3.7　釬　　焊

3.7.1　采用釬焊工藝應(yīng)符合下列規(guī)定：

1　電路內(nèi)部濕氣、氧氣含量均較低，且有氣密性要求的電連接器與殼體組裝時(shí)應(yīng)采用釬焊工藝；

2　有大面積接地要求的電路基板與載體或殼體的組裝，以及接插件與封裝殼體不同組成部分之間的高精度拼裝時(shí)應(yīng)采用釬焊工藝；

3　在微電子產(chǎn)品的封裝過程中，對金屬或陶瓷腔體絕緣子、接頭或者蓋板的焊接時(shí)應(yīng)采用釬焊工藝；

4　釬焊工藝用于小腔體的金屬及陶瓷封裝的封蓋時(shí)，芯片及電路應(yīng)耐高溫；

5　待釬焊表面可釬焊性宜采用厚膜、薄膜或鍍覆技術(shù)進(jìn)行金屬化；

6　釬焊工藝可采用二元或多元共晶焊料合金焊膏的形式，也可采用預(yù)制焊片的形式，蓋板與殼體熱膨脹系數(shù)應(yīng)匹配。

3.7.2　釬焊的主要工序應(yīng)符合下列規(guī)定：

1　應(yīng)根據(jù)工藝要求選擇成分穩(wěn)定、無氧化、表面平整的焊料，根據(jù)焊接溫度選用焊料及使用量；

2　焊接前應(yīng)通過真空烘焙，通氧氣或濕氫的方法，去除待焊件及焊料片表面的油污及氧化層；

3　放置焊料應(yīng)牢靠，并應(yīng)使焊料的填縫路程最短，根據(jù)工藝規(guī)定可涂敷阻焊劑或阻流劑，對釬焊縫外圍涂層和透氣孔周圍微電路線條實(shí)施阻焊；

4　根據(jù)焊料種類與工藝要求選擇保護(hù)氣氛和溫度曲線，前道工藝焊料的熔化溫度應(yīng)高于后道工藝的操作溫度，蓋板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)合理，封蓋焊接過程中應(yīng)使焊料的流動(dòng)減至最低限度；

5　在二元或三元合金焊料熔融溫度下進(jìn)行釬焊密封時(shí)，釬焊峰值溫度應(yīng)高于焊料合金液相溫度20℃～50℃；

6　當(dāng)組裝過程包含多道釬焊工藝時(shí)，應(yīng)采用溫度梯度釬焊，相鄰兩道釬焊工藝焊料的液相溫度相差宜大于30℃；

7　有焊透率要求的電路基板的組裝，需根據(jù)基板尺寸選擇焊膏進(jìn)行釬焊，基板應(yīng)包含透氣孔；

8　當(dāng)組件包含多個(gè)部件一體化釬焊時(shí)，宜采用工裝夾具；

9　釬焊完成后應(yīng)清洗焊接件，去除焊渣及助焊劑；

10　使用顯微鏡目檢焊縫是否有裂紋、縫隙等缺陷，有缺陷應(yīng)重新補(bǔ)焊；

11　釬焊密封后應(yīng)進(jìn)行粗檢漏和細(xì)檢漏。

3.7.3　釬焊的工藝運(yùn)行條件應(yīng)符合下列規(guī)定：

1　釬焊工藝宜在等于或優(yōu)于8級(jí)凈化區(qū)中進(jìn)行；

2　釬焊封蓋應(yīng)在真空或者高純度、干燥的氮?dú)獗Ｗo(hù)氣氛中進(jìn)行；

3　釬焊工藝可采用紅外鏈?zhǔn)綘t實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。