3.10　涂　　覆

3.10.1　對有表面焊接性能要求及表面有非導電組分的封裝材料，在使用前可采用涂覆工藝，使其表面形成可焊性的金屬化涂覆層。

3.10.2　涂覆的主要工序應符合下列規定：

1　進行超聲清洗處理電路板表面的助焊劑、離子污染，不應損傷已經裝配好的敏感元件；

2　應對所要涂覆材料進行微蝕處理和活化處理；

3　應對所要涂覆材料沉積適當的金屬膜層；

4　電路中不需要涂覆的地方，應使用壓敏膠帶等進行掩模保護并烘干；

5　應選擇與電路浸潤性良好，能夠承受在涂覆工藝之后高溫存儲、溫度循環等后續的其他工藝所帶來的高溫條件的涂覆漆；按照合理的比例配方涂覆漆與二甲苯，配好后充分攪拌并靜置20min；

6　應按涂覆漆廠家提供的焙烤參數設置烘箱的焙烤溫度和焙烤時間，使電路充分固化，涂層應均勻致密、無針孔、水汽透過率低、對基板附著力良好且收縮或張應力較小；

7　涂覆后應進行熱處理去除應力；

8　應根據焊接溫度對涂覆層進行相應的溫度考核。

3.10.3　涂覆工藝運行條件應符合下列規定：

1　涂覆工藝宜在等于或優于8級凈化區中進行；

2　涂覆工作室應保持潔凈干燥，溫度應在20℃～25℃，相對濕度應在40%～60%；

3　涂覆宜采用涂覆機自動完成；

4　涂覆應布置在單獨房間內；

5　涂覆間應設置強制排風措施；

6　涂覆間送回風系統應單獨設置。