3　微組裝基本工藝

3.1　一般規(guī)定

3.1.1　微組裝主要生產(chǎn)工藝應(yīng)包括芯片和基板貼裝、互連、密封工藝；輔助工藝包括真空烘焙、清洗、涂覆、測(cè)試工藝。

3.1.2　微組裝生產(chǎn)線加工工藝應(yīng)根據(jù)混合集成電路、多芯片組件等微組裝產(chǎn)品的性能指標(biāo)與質(zhì)量要求確定。

3.1.3　微組裝工藝流程設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定：

1　微組裝工藝應(yīng)按溫度從高逐步到低進(jìn)行操作，各工藝應(yīng)按共晶焊、再流焊（表面組裝）、倒裝焊、粘片、引線鍵合、密封的次序降序排列。

2　半導(dǎo)體器件的貼裝，應(yīng)采取防靜電措施。

3　微組裝工藝應(yīng)符合電子元器件常規(guī)組裝順序規(guī)定：

1）先粘片后引線鍵合；

2）先進(jìn)行內(nèi)引線鍵合后進(jìn)行外引線鍵合；

3）完成器件裝連后應(yīng)進(jìn)行產(chǎn)品電性能測(cè)試。

4　共晶焊、再流焊、表面組裝、芯片倒裝焊后，當(dāng)有助焊劑殘留時(shí)應(yīng)進(jìn)行清洗，芯片倒裝焊后應(yīng)進(jìn)行下填充。

5　每一種微組裝工藝完成后，應(yīng)完成相應(yīng)的工序檢驗(yàn)。