2　術　　語

2.0.1　微組裝　　micro-assembling

在高密度基板上，采用表面貼裝和互連工藝將構成電子電路的集成電路芯片、片式元件及各種微型元器件組裝，并封裝在同一外殼內，形成高密度、高速度、高可靠性的高級微電子組件。

2.0.2　環氧貼裝　　epoxy die attaching

用導電或絕緣環氧樹脂膠將裸芯片和（或）片式阻容元件貼裝在基板上，并通過加熱固化環氧樹脂實現芯片（元件）與基板間的物理連接。

2.0.3　再流焊　　reflow soldering

在電路板的焊盤上預涂的焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上的工藝。

2.0.4　共晶焊　　eutectic soldering

將二元或三元合金焊料加熱到不小于其共熔溫度（也即共晶溫度）而熔融，并經冷卻直接從液態共熔合金凝固形成固態共晶合金，實現芯片等元件的焊接的工藝。

2.0.5　倒裝焊　　flip chip bonding，FCB

一種IC裸芯片與基板直接安裝的互連方法，將芯片面朝下放置，通過加熱、加壓、超聲等方法使芯片電極或基板焊區上預先制作的凸點變形（或熔融塌陷），實現芯片電極與基板焊區間的對應互連焊接的工藝。

2.0.6　引線鍵合　　wire bonding

使極細金屬絲的兩端分別附著在芯片、基板或外殼引腳上，從而在它們之間形成電氣連接的工藝。

2.0.7　平行縫焊　　parallel seam sealing

借助于平行縫焊系統，由通過計算機程序控制的高頻大電流脈沖使外殼底座與蓋板在封裝界面縫隙處產生局部高熱而熔合，從而形成氣密性封裝的一種工藝手段。

2.0.8　激光焊　　laser welding

以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行焊接的工藝。

2.0.9　釬焊　　braze welding

采用熔點或液相線溫度比母材低的填充材料（釬料），在加熱溫度低于母材熔點的條件下實現金屬間冶金結合的工藝。

2.0.10　涂覆　　coating

在電路板特定區域運用機械的、化學的、電化學的、物理的方法施加塑性的或非塑性的非導電薄層涂料，起環境保護和（或）機械保護作用。