3.12　清　　洗

3.12.1　采用清洗工藝應符合下列規定：

1　微組裝工藝宜采用氣相清洗、超聲清洗、等離子清洗方式；

2　對微組裝中基板、金屬腔體、組件、電路片上需要清除的顆粒、油污、助焊劑、氧化物、多余物去除時，應采用清洗工藝；

3　電路上、焊料上等殘留氧化物、引線鍵合焊盤上氧化物、多余的環氧粘接劑的清除宜采用等離子清洗；

4　焊接后殘余的助焊劑、毛發、油污、油脂等污染物的清除，在超聲振動不影響待清洗件可靠性及使用性的情況下宜采用超聲清洗；否則宜采用溶劑清洗或氣相清洗；

5　含有晶體器件、陶瓷器件的組件的清洗，有裸芯片的、鍵合金絲后的清洗不宜采用超聲清洗；

6　微組裝清洗工藝的工作媒介宜為化學溶劑、等離子體氣體、紫外臭氧氣氛、水。

3.12.2　清洗主要工序應符合下列規定：

1　清洗過程宜包括初洗、漂洗、烘干，按清洗介質不同可采用水洗、半水洗和溶劑洗，清洗應在焊后及時進行；

2　應根據助焊劑的成分選擇清洗劑；

3　清洗電路片時，應加熱清洗或在異丙醇中超聲清洗脫水，然后烘干或用氮氣吹干；

4　金屬腔體、蓋板及絕緣子的清洗可采用超聲氣相清洗，在加熱的清洗劑中超聲清洗，接著冷卻漂洗，然后蒸汽清洗，最后氮氣吹干；表面污染嚴重或去除氧化物時，應加入拋光劑；

5　等離子清洗工藝應根據應用范圍合理選用等離子氣體，設置等離子清洗的氣體的激發功率、清洗時間、真空度、溫度；

6　清洗完成后，應按要求晾干或烘干洗后元器件及在制品，并應在10倍～30倍放大的體視顯微鏡下目檢產品質量。

3.12.3　清洗工藝運行條件應符合下列規定：

1　清洗工藝應在7級凈化區中進行；

2　清洗工藝中的水洗宜配置純水系統；

3　清洗工位應建立強制排風環境；

4　清洗后的廢液處理應符合現行國家標準《電子工程環境保護設計規范》GB 50814的有關規定。

5　進行清洗工藝時應嚴格遵守化學品、危險品的安全使用操作規范。