3.13　測　　試

3.13.1　微組裝各階段測試方案選擇應符合下列規定：

1　貼裝工藝后的測試應包括顯微鏡檢、萬用表測試接地電阻，是否短路、無損檢查共晶界面的空洞以及芯片剪切強度測試；

2　引線鍵合后的測試應包括顯微鏡檢、破壞性以及非破壞性引線鍵合強度的鍵合拉力測試；

3　倒裝焊后可進行高溫和熱循環實驗，然后采用電測試、邊界掃描或功能測試的方法，檢查芯片的短路和開路；或者采用自動光學檢測、自動無損檢測、聲學檢測方法檢測芯片焊接界面的微觀特性；

4　基板釬焊后應采用無損方法進行空洞率測試；

5　釬焊、平行縫焊、激光焊等工藝后應進行外觀檢查和腔體氣密性測試，有特殊要求的產品還應進行無損檢查。

3.13.2　測試過程的主要工序應符合下列規定：

1　測試前應按照圖紙及技術要求對待測件進行狀態檢查，檢查測試設備狀態，并應按技術要求對測試設備相關參數進行設置；

2　應記錄各項測試項目測試參數；

3　測試之后應對所測參數進行核對；

4　用顯微鏡進行外觀檢查時，一般電路可使用30倍～60倍顯微鏡，芯片檢查應根據特征尺寸采用高倍顯微鏡；

5　芯片剪切強度測試、鍵合拉力測試、高溫和熱循環試驗宜采用抽樣測試；

6　引線表面、引線下面或引線周圍有用于增加鍵合強度的任何粘接劑、密封劑或其他材料時，應在使用這些材料以前進行試驗；

7　有氣密性要求的產品中，腔體上焊接有絕緣子或接頭的，應在絕緣子釬焊清洗后先進行檢漏測試，檢驗合格的產品方可進行之后的組裝操作。