4.3　再流焊工藝設(shè)備

4.3.1　再流焊工藝可選用再流焊爐和熱板。

4.3.2　再流焊工藝設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

1　再流焊爐不應(yīng)少于5個(gè)溫區(qū)，宜配置有工藝參數(shù)與焊接曲線實(shí)時(shí)監(jiān)控與報(bào)警系統(tǒng)、出口接片裝置以及供應(yīng)保護(hù)氣氛的裝置，可使產(chǎn)品在爐膛內(nèi)隨網(wǎng)帶經(jīng)歷“加熱-焊膏熔融再流-冷卻”過程，并應(yīng)通過設(shè)置各溫區(qū)加熱溫度、網(wǎng)帶傳送速度、送排風(fēng)速率等參數(shù)獲得再流焊接“溫度-時(shí)間”曲線；

2　熱板宜配置供應(yīng)保護(hù)氣氛的裝置，可設(shè)置和漸進(jìn)調(diào)節(jié)加熱溫度、最高加熱溫度及熱功率，利用熱能使盤面上產(chǎn)品的焊膏熔融再流實(shí)現(xiàn)焊接。