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集成電路測(cè)試指南
最新章節(jié):
附錄 技術(shù)術(shù)語中英文對(duì)照表
作者通過分享自身經(jīng)驗(yàn),為讀者提供一本以工程實(shí)踐為主的集成電路測(cè)試參考書。本書分為五篇共10章節(jié)來介紹實(shí)際芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)中半導(dǎo)體集成電路測(cè)試的概念和知識(shí)。第1篇由第1章和第2章組成,從測(cè)試流程和測(cè)試相關(guān)設(shè)備開始,力圖使讀者對(duì)于集成電路測(cè)試有一個(gè)整體的概念。第二篇由第3~5章組成,主要講解半導(dǎo)體集成電路的自動(dòng)測(cè)試原理。第三篇開始進(jìn)入工程實(shí)踐部分,本篇由第6章的集成運(yùn)算放大器芯片和第7章的電源管理芯片測(cè)試原理及實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過本篇的學(xué)習(xí),讀者可以掌握一般模擬芯片的測(cè)試方法。第四篇為數(shù)字集成電路的具體實(shí)踐。我們選取了市場(chǎng)上應(yīng)用需求量大的存儲(chǔ)芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),為讀者講述其測(cè)試項(xiàng)目和相關(guān)測(cè)試資源的使用方法。第五篇即第10章節(jié),使讀者了解混合信號(hào)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方式,為后續(xù)的進(jìn)階打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本書主要的受眾是想要或即將成為集成電路測(cè)試工程師的讀者,我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過相應(yīng)的基礎(chǔ)課程,主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理以及計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)語言。通過本書的學(xué)習(xí),讀者將對(duì)半導(dǎo)體集成電路測(cè)試有一個(gè)總體的概念,并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實(shí)戰(zhàn)技術(shù),并借此以“術(shù)”入“道”。對(duì)于已經(jīng)從事半導(dǎo)體集成電路測(cè)試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計(jì)工程師,本書也具有一定的參考意義。
目錄(78章)
倒序
- 封面
- 版權(quán)信息
- 序一
- 序二
- 序三
- 前言
- 第一篇 集成電路測(cè)試及測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介
- 第1章 集成電路測(cè)試簡(jiǎn)介
- 1.1 集成電路測(cè)試的分類
- 1.2 IC測(cè)試項(xiàng)目
- 1.3 產(chǎn)品手冊(cè)與測(cè)試計(jì)劃
- 1.4 測(cè)試程序
- 第2章 集成電路測(cè)試系統(tǒng)
- 2.1 模擬IC測(cè)試系統(tǒng)
- 2.2 數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)
- 2.3 混合IC測(cè)試系統(tǒng)
- 2.4 ST2500高性能數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)
- 2.5 ST-IDE軟件系統(tǒng)
- 2.6 集成電路測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
- 第二篇 集成電路基本測(cè)試原理
- 第3章 直流及參數(shù)測(cè)試
- 3.1 開短路測(cè)試
- 3.2 漏電流測(cè)試
- 3.3 電源電流測(cè)試
- 3.4 直流偏置與增益測(cè)試
- 3.5 輸出穩(wěn)壓測(cè)試
- 3.6 數(shù)字電路輸入電平與輸出電平測(cè)試
- 第4章 數(shù)字電路功能及交流參數(shù)測(cè)試
- 4.1 測(cè)試向量
- 4.2 時(shí)序的設(shè)定
- 4.3 引腳電平的設(shè)定
- 4.4 動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)量開短路
- 第5章 混合信號(hào)測(cè)試基礎(chǔ)
- 5.1 時(shí)域與頻域分析
- 5.2 采樣
- 5.3 DAC的靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
- 5.4 ADC的靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
- 5.5 ADC/DAC的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試
- 第三篇 模擬集成電路測(cè)試與實(shí)踐
- 第6章 集成運(yùn)算放大器測(cè)試與實(shí)踐
- 6.1 集成運(yùn)算放大器的基本特性
- 6.2 集成運(yùn)算放大器的特征參數(shù)測(cè)試方法
- 6.3 集成運(yùn)算放大器測(cè)試計(jì)劃及硬件資源
- 6.4 測(cè)試程序開發(fā)
- 6.5 程序調(diào)試及故障定位
- 6.6 測(cè)試總結(jié)
- 第7章 電源管理芯片測(cè)試與實(shí)踐
- 7.1 電源管理芯片原理與基本特性
- 7.2 LDO特征參數(shù)測(cè)試方法
- 7.3 電源管理芯片測(cè)試計(jì)劃及硬件資源
- 7.4 測(cè)試程序開發(fā)
- 7.5 程序調(diào)試及故障定位
- 7.6 測(cè)試總結(jié)
- 第四篇 數(shù)字集成電路測(cè)試與實(shí)踐
- 第8章 存儲(chǔ)器測(cè)試與實(shí)踐
- 8.1 EEPROM原理與基本特征
- 8.2 EEPROM特征參數(shù)測(cè)試方法
- 8.3 EEPROM測(cè)試計(jì)劃及硬件資源
- 8.4 測(cè)試程序開發(fā)
- 8.5 程序調(diào)試及故障定位
- 8.6 測(cè)試總結(jié)
- 第9章 MCU測(cè)試與實(shí)踐
- 9.1 MCU原理與基本特征
- 9.2 MCU特征參數(shù)測(cè)試方法
- 9.3 MCU測(cè)試計(jì)劃及硬件資源
- 9.4 測(cè)試程序開發(fā)
- 9.5 程序調(diào)試及故障定位
- 9.6 測(cè)試總結(jié)
- 第五篇 混合集成電路測(cè)試與實(shí)踐
- 第10章 ADC測(cè)試
- 10.1 ADC原理及基本特征
- 10.2 ADC芯片特征參數(shù)及測(cè)試方法
- 10.3 ADC芯片測(cè)試計(jì)劃及硬件資源
- 10.4 測(cè)試程序開發(fā)
- 10.5 程序調(diào)試及故障定位
- 10.6 測(cè)試總結(jié)
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