序二

集成電路產業是電子信息產業的核心，是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是新基建的基石，是我國重點發展的產業。目前我們已經有了相對完備的產業鏈基礎，但設計和晶圓制造相對于國際先進水平來說，仍然具有一定差距。反觀封測行業，不論是產業規模還是技術水平，都已經取得了很大進步。在全球封測行業排名前十的企業中，我們已經占據了三個席位，這就是一個很好的證明。繼續推進先進封裝和測試技術的開發及產業化，應當是封測行業發展的重點。

50多年過去了，摩爾定律會不會一直延續下去不得而知，但集成電路線寬從7nm減小到3nm已然實現，未來甚至會更小。而另一種說法叫“超越摩爾”，充分利用成熟的半導體工藝技術，在單個芯片上實現更多功能與技術的集成已成為IC技術最重要的關注點，系統芯片（SoC）的出現意味著IC已經從當初的電路和規模集成發展到信息時代的知識集成。在封裝方面，物理結構和器件設計也有新的突破，3D封裝以及利用晶圓工藝的多芯片封裝讓我們有可能把系統集成在一個封裝里（SIP）。不同類型的器件，比如模擬、射頻、傳感器、大功率、生物芯片都可以通過系統級封裝整合到一起。在以后很長的一段時間里，SoC和SIP會一起協同發展。SIP技術將會給測試帶來更大的挑戰，比如不同類型的芯片結合，是否可以高效、高故障覆蓋率地完成測試，這些都會推動測試技術的發展。

技術的進步離不開人才的培養，扎實的基礎培養尤為重要。目前高校的課程設計對于集成電路產業的人才培養來說，基本上還是偏重設計和工藝基礎，對于封裝測試來說，則顯得薄弱了。這樣的狀況與缺少合適的教材有很大關系。本書的出版，對于緩解這一情況必將起到積極的作用。測試機是測試工程師的武器，離開了測試機的工程師，就像離開了劍的劍客。而本書最大的特點就是“知行合一”，不僅為讀者講述了基本原理，還以國產高性能的測試設備為例為讀者講述了具體產品的測試實現方法。這樣的一本書，必定會為集成電路測試行業實戰型人才的培養提供參考，對讀者掌握集成電路測試大有裨益。

徐冬梅
中國半導體行業協會封裝分會秘書長
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟專家咨詢委員會委員