1.3　產品手冊與測試計劃

一顆IC芯片具體要測試哪些項目？測試項目的執行順序如何確定？我們需要一份測試計劃去定義這些內容。而測試計劃的制定又離不開IC的產品手冊。

1.3.1　產品手冊

產品手冊是芯片制造商正式發布的關于產品的規范，也稱為產品規范（Product Specification）。通常產品手冊里包含的關于產品工作的電流、電壓以及時序細節可以用作測試開發的基礎。

產品手冊一般會包含以下幾部分：

• 特性總結
• 引腳描述和封裝信息
• 功能描述
• 直流參數
• 交流參數
• 典型應用

其中，特性總結一般可以讓用戶確定產品的應用場景，測試工程師通常可以忽略這部分內容，轉而關注產品手冊中的功能描述及典型應用部分（更詳盡地描述了產品特性）。引腳描述和封裝信息部分比較重要，這部分內容關系到資源分配和器件接口板的設計。功能描述部分記錄了芯片的邏輯部分，在測試過程中以向量的方式運行。簡單的電路可以根據真值表提取向量，復雜的電路需要設計工程師提供仿真文件，然后轉換成測試機可以識別的向量文件。仿真文件包括波形生成語言（Waveform Generation Language，WGL）、標準測試接口語言（Standard Test Interface Language，STIL）、變值存儲（Value Changed Dump，VCD）、擴展VCD（Extended VCD，EVCD）等格式。DC與AC的參數可以作為測試過程中電壓、電流判定門限及時序的設定標準。

1.3.2　測試計劃

測試計劃（Test Plan）也稱為測試規范（Test Specification），是一份記錄了按步驟執行的包含測試項目詳細需求的文檔。在測試計劃中，會詳細地描述測試條件、激勵及響應、外圍電路、功能向量等信息。測試計劃通常需要由產品及測試工程師一起合作來設計完成，是IC設計工程師、產品工程師、測試工程師的共同關注點。

測試計劃通常來源于測試工程師對產品手冊的解讀。很多時候，測試工程師是產品手冊的第一個讀者，也是產品的用戶，而測試機和器件接口板則是產品的第一個具體應用。測試工程師需要花費時間和精力，依據所選用測試平臺的條件及限制，選取折中（Trade-off）的方案去完成測試計劃的編制，有的時候，它更像是一門藝術。

隨著IC集成度越來越高，往往在設計階段就需要增加可測試性設計（Design For Test，DFT），這需要設計工程師參與測試計劃的制定，也可以讓測試工程師更早地參與產品可測試性設計，促進設計與測試工作的交流。

圖1.12中給出了一份測試規范樣例，可供讀者參考。