第1章　集成電路測試簡介

一款集成電路（Integrated Circuit，IC）芯片從設計開始到成品出貨供上板使用，整個流程可分為電路設計、晶圓制造、晶圓測試、IC封裝和封裝后測試這五個主要環節以及最后的出貨環節，如圖1.1所示。除此之外，測試還包括設計制造后的特性化分析測試，剔除早期失效產品的老化測試等。

圖1.1　集成電路生產流程

隨著技術及工藝的發展，集成電路的密度及復雜程度也呈指數級增長，同時，因應快速上市的需求，在設計階段要對電路進行充分的驗證和測試。晶圓制造采用更微觀的印制蝕刻技術，工藝上難以避免瑕疵及工藝偏差，這會導致電路參數變化，輕則影響性能，重則導致整個系統崩潰。而封裝過程中的晶圓切割、引線鍵合、塑封等工序也都無法保證100%的良品率。這就要求在將芯片送到系統廠商處組裝上板之前，必須經過測試，以避免瑕疵芯片的流出，提升出貨質量。測試的價值在于保證系統使用芯片時，性能是穩定可靠的。