SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)
本書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題,以圖文并茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現(xiàn)象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結合內(nèi)容需求,編入了幾十個經(jīng)典案例,這些案例非常典型,不僅有助于讀者深入理解有關工藝的概念和原理,也可作為類似不良現(xiàn)象分析的參考。本書系統(tǒng)的理論知識與豐富的典型案例,特別適合于從事電子產(chǎn)品設計與制造的工程師學習與參考,也可用作職業(yè)技術院校電子制造工藝與實訓的教材。
·22萬字