功率半導體封裝技術
功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域,目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章,主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。
·15.2萬字