半導(dǎo)體制造技術(shù)導(dǎo)論
本書是一本半導(dǎo)體工藝技術(shù)的優(yōu)秀教材,并不強調(diào)很深的理論和數(shù)學(xué)知識,而是重點關(guān)注半導(dǎo)體關(guān)鍵加工技術(shù)概念的理解。全書共分15章,包括:半導(dǎo)體技術(shù)導(dǎo)論,集成電路工藝導(dǎo)論,半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識,晶圓制造、外延和襯底加工技術(shù),半導(dǎo)體工藝中的加熱工藝,光刻工藝,等離子體工藝技術(shù),離子注入工藝,刻蝕工藝,化學(xué)氣相沉積與電介質(zhì)薄膜,金屬化工藝,化學(xué)機械研磨工藝,半導(dǎo)體工藝整合,CMOS工藝演化,并在最后展望了半導(dǎo)體工藝發(fā)展的趨勢。
·30.9萬字