信號完整性分析與設計
本書以高速PCB/封裝為主要研究對象，輔之以典型的仿真示例，深入闡明電路中信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁完整性(EMI)三類性能分析技術。內容側重于引導對高速電路原理的感悟和理解，注重培養工程師們對高速設計的直覺把握。本書以深入淺出的方式，從系統及電路的高速效應出發，對互連設計與完整性分析技術進行全方位、多角度的透視；完整論述SI、PI和EMI間的相關機理和本質；著力揭示無源元件的物理及拓撲結構與復雜電氣性能之間的內在聯系；附錄還介紹了高速信令和PI仿真技術。
·23.8萬字
