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(美)Hong Xiao(蕭宏)
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本書是一本半導體工藝技術的優秀教材，并不強調很深的理論和數學知識，而是重點關注半導體關鍵加工技術概念的理解。全書共分15章，包括：半導體技術導論，集成電路工藝導論，半導體基礎知識，晶圓制造、外延和襯底加工技術，半導體工藝中的加熱工藝，光刻工藝，等離子體工藝技術，離子注入工藝，刻蝕工藝，化學氣相沉積與電介質薄膜，金屬化工藝，化學機械研磨工藝，半導體工藝整合，CMOS工藝演化，并在最后展望了半導體工藝發展的趨勢。
(美)Hong Xiao(蕭宏) ·電子通信 ·30.9萬字
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