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產(chǎn)品經(jīng)理的AI實(shí)戰(zhàn):人工智能產(chǎn)品和商業(yè)落地
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以前,技術(shù)只是工程師操心的事;如今,技術(shù)是工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、企業(yè)家共同操心的事,他們只有通力合作才能駕馭強(qiáng)大的技術(shù),進(jìn)而取得商業(yè)上的成功。如今講人工智能的書大多屬于兩種類型:第一種面向廣大公眾進(jìn)行人工智能科普;第二種針對(duì)專業(yè)技術(shù)人員詳細(xì)講解人工智能的技術(shù)。這兩種書,產(chǎn)品經(jīng)理雖然都可以閱讀,但他們更迫切需要第三種——從商業(yè)的角度講人工智能,以產(chǎn)品的方式讓人工智能落地的書,而本書正是這種少數(shù)類型。本書具有針對(duì)性強(qiáng)、系統(tǒng)性強(qiáng)、實(shí)操性強(qiáng)、原創(chuàng)度高的特點(diǎn)。本書共分為三篇。第一篇是基礎(chǔ)篇,講解技術(shù)商業(yè)的基本規(guī)律、AI技術(shù)的實(shí)質(zhì)和邊界、AI的商業(yè)格局和應(yīng)用現(xiàn)狀。第二篇是合格AI產(chǎn)品經(jīng)理篇、包含合格AI產(chǎn)品經(jīng)理的能力體系、AI技術(shù)-場景適配和AI產(chǎn)品規(guī)劃、AI產(chǎn)品經(jīng)理的職業(yè)發(fā)展等內(nèi)容。第三篇是高級(jí)AI產(chǎn)品經(jīng)理篇,包含高級(jí)AI產(chǎn)品經(jīng)理的能力體系、AI技術(shù)-場景的洞察、AI商業(yè)模式設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

車馬 ·人工智能 ·11.7萬字

Pandas數(shù)據(jù)分析快速上手500招(微課視頻版)
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本書采用“問題描述+解決方案”模式,通過500個(gè)案例介紹了使用Pandas進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和數(shù)據(jù)處理的技術(shù)亮點(diǎn)。全書共分為8章,主要案例包括:讀寫CSV、Excel、JSON、HTML等格式的數(shù)據(jù);根據(jù)行標(biāo)簽、列名和行列數(shù)字索引篩選和修改數(shù)據(jù),使用各種函數(shù)根據(jù)數(shù)據(jù)大小、日期范圍、正則表達(dá)式、lambda表達(dá)式、文本類型等多種條件篩選數(shù)據(jù);統(tǒng)計(jì)NaN(缺失值)的數(shù)量、占比,根據(jù)規(guī)則填充和刪除NaN;在DataFrame中增、刪、查、改行列數(shù)據(jù),計(jì)算各種行差、列差、極差以及直接對(duì)兩個(gè)DataFrame進(jìn)行加、減、乘、除運(yùn)算和比較差異;將寬表和長表相互轉(zhuǎn)換,創(chuàng)建交叉表和各種透視表;對(duì)數(shù)據(jù)分組結(jié)果進(jìn)行求和、累加、求平均值、求極差、求占比、排序、篩選、重采樣等多種形式的分析,將分組數(shù)據(jù)導(dǎo)出為Excel文件。本書還附贈(zèng)36個(gè)數(shù)據(jù)可視化案例,如根據(jù)指定的條件設(shè)置行列數(shù)據(jù)的顏色和樣式,根據(jù)行列數(shù)據(jù)繪制條形圖、柱形圖、餅圖、折線圖、散點(diǎn)圖、六邊形圖、箱形圖、面積圖等。本書適于作為數(shù)據(jù)分析師、物流分析師、金融分析師、數(shù)據(jù)產(chǎn)品開發(fā)人員、人工智能開發(fā)人員、市場營銷人員、辦公管理人員、Python程序員等各行各業(yè)人員的案頭參考書,無論對(duì)于初學(xué)者還是專業(yè)人士,本書都極具參考和收藏價(jià)值。

羅帥 羅斌編著 ·數(shù)據(jù)庫 ·10.9萬字

計(jì)算光刻與版圖優(yōu)化
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光刻是集成電路制造的核心技術(shù),光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中,只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形,從而完成器件和電路三維結(jié)構(gòu)的制造。計(jì)算光刻被公認(rèn)為是一種可以進(jìn)一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型,計(jì)算光刻不僅可以對(duì)光源的照明方式做優(yōu)化,對(duì)掩模上圖形的形狀和尺寸做修正,還可以從工藝難度的角度對(duì)設(shè)計(jì)版圖提出修改意見,最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章,首先對(duì)集成電路設(shè)計(jì)與制造的流程做簡要介紹,接著介紹集成電路物理設(shè)計(jì)(版圖設(shè)計(jì))的全流程,然后介紹光刻模型、分辨率增強(qiáng)技術(shù)、刻蝕效應(yīng)修正、可制造性設(shè)計(jì),最后介紹設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化。本書內(nèi)容緊扣先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)集成電路制造的實(shí)際情況,涵蓋計(jì)算光刻與版圖優(yōu)化的發(fā)展?fàn)顟B(tài)和未來趨勢,系統(tǒng)介紹了計(jì)算光刻與刻蝕的理論,論述了版圖設(shè)計(jì)與制造工藝的關(guān)系,以及版圖設(shè)計(jì)對(duì)制造良率的影響,講述和討論了版圖設(shè)計(jì)與制造工藝協(xié)同優(yōu)化的概念和方法論,并結(jié)合具體實(shí)施案例介紹了業(yè)界的具體做法。本書不僅適合集成電路設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的從業(yè)者閱讀,而且適合高等院校微電子相關(guān)專業(yè)的本科生、研究生閱讀和參考。

韋亞一等 ·基礎(chǔ)知識(shí) ·14萬字

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