印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中重要的基礎(chǔ)零部件。本書共12章，以印制板的設(shè)計(jì)和制造的關(guān)系及相互影響為主線，系統(tǒng)地介紹了印制板的設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設(shè)計(jì)、印制板制造技術(shù)、多層印制板制造技術(shù)、高密度互連印制板制造技術(shù)、撓性及剛撓結(jié)合印制板制造技術(shù)、特殊印制板制造技術(shù)、印制板的性能和檢驗(yàn)、印制板的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和使用要求、印制板的清潔生產(chǎn)和水處理技術(shù)、印制板技術(shù)的發(fā)展方向。在介紹印制板的基本方法和工藝流程時(shí)，收集了一些典型的工藝配方，較詳細(xì)地介紹了具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實(shí)踐性，為從事印制板制造的工程技術(shù)人員和生產(chǎn)工人提供了較好的參考依據(jù)。