1.4.2 加成法

加成法是通過絲網印刷或化學沉積法，把導電材料直接印制在絕緣材料上形成導電圖形。采用較多的是以下兩種全加成法。

① 通過絲網印刷把導電材料印制到絕緣基板上，如陶瓷或聚合物上。如果把金屬導電漿印在陶瓷基板上，再經過高溫燒結熔合，形成陶瓷厚膜印制板（CTF）。如果把導電油墨印制到高分子的絕緣材料上，經加溫快速干燥固化后，形成聚合物的厚膜電路（PTF）。

② 在含有催化劑的絕緣基材上，經過活化處理后，制作與需要的導電圖形相反的電鍍抗蝕層圖形，在抗蝕劑的窗口中（露出的活化面）進行選擇性的化學鍍銅，直至需要的銅層厚度。該方法的化學鍍銅時間長、速度慢、效率低，并且化學鍍銅層延展率低，鍍層厚度也難以控制，應用不廣。為此又研制出了半加成法工藝，即以沉積的薄銅層作為種子層，再進行圖形電鍍加厚孔壁和印制導線的鍍層，然后蝕刻。由于蝕刻的銅層薄側蝕量小，制作的導線精度高，從而加快了生產的速度，改善了鍍銅層的質量，成為原始的半加成法。此法經過多年的研究改進，發展成為應用日益廣泛的新型半加成工藝技術。

加成法工藝示意如圖1-3所示。

圖1-3 加成法工藝示意

注1：陶瓷基板一般為單面，聚合物膜基材為可以鉆孔的單、雙面板，多用于撓性印制板。

注2：需鉆孔的板應先在基材上鉆孔，然后涂覆抗蝕層再進行選擇性化學鍍銅，最后退除抗蝕層形成有金屬化孔的導電圖形，再進行防氧化處理和外形加工成為成品印制板。