- 印制電路板的設計與制造(第2版)
- 姜培安編著
- 140字
- 2024-01-05 16:15:01
1.4.1 減成法
減成法制造印制板是在覆有銅箔的層壓板上,通過抗蝕圖形保護有選擇性地蝕刻除去不需要的導電銅箔而形成導電圖形的工藝方法,所以減成法又稱為銅箔蝕刻法。根據印制板的類型不同,有不同的加工流程,具體的工藝流程和制造技術將在第 4 章詳細介紹。減成法工藝示意如圖1-2所示。

圖1-2 減成法工藝示意
減成法制造印制板是在覆有銅箔的層壓板上,通過抗蝕圖形保護有選擇性地蝕刻除去不需要的導電銅箔而形成導電圖形的工藝方法,所以減成法又稱為銅箔蝕刻法。根據印制板的類型不同,有不同的加工流程,具體的工藝流程和制造技術將在第 4 章詳細介紹。減成法工藝示意如圖1-2所示。
圖1-2 減成法工藝示意