- 印制電路板的設計與制造(第2版)
- 姜培安編著
- 884字
- 2024-01-05 16:15:03
2.1.1 基材的分類
在基材的分類方法中,最基本與應用最多的方法是按基材的結構特征分類,通常分為覆銅箔層壓板、覆樹脂銅箔、半固化片(粘結片)和無銅箔的特殊基材等幾大類。
1.覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)簡稱覆銅箔板、覆銅板。它是將增強材料浸以某種樹脂膠液,預烘干后制成預浸漬材料(半固化片),再根據厚度要求將多個半固化片疊合在一起,在其最外層的一面或兩面覆以銅箔,經過加熱、加壓固化后而成的板狀復合材料。為了提高樹脂與銅箔的黏合力,在銅箔與樹脂黏結的一面,預先經過微蝕和氧化處理(又為棕化和黑化)形成微觀粗糙的黏合面。以雙面覆銅箔層壓板為例,其結構如圖2-1所示。

圖2-1 雙面覆銅箔層壓板的結構
CCL 是印制板用基材中一類重要的產品結構形態,是目前國內外應用最廣泛、用量最大的以減成法(銅箔蝕刻法)制造印制板所用的基材。
2.覆樹脂銅箔
覆樹脂銅箔(Resin Coated Copper,RCC)是在電解銅箔上,經過表面處理后,涂覆上一層有機樹脂(一般厚度為50~100μm)制成B階段樹脂結構的附有銅箔的半固化片。這是20 世紀末期發展起來的新型材料,主要用于積層法制作高密度互連印制板(HDI 板),適合于印制板的小型化和薄型化要求,目前已廣泛應用于高速電路的通信設備印制板和不同用途的HDI板中。
3.半固化片
半固化片,又稱粘結片(Prepreg,簡稱 P.P),是將經脫脂處理后的增強材料浸以某種樹脂膠液,預烘干后制成預浸漬材料的薄片,表面不覆銅箔,有不同的厚度規格,用于制作多層印制板時的中間層黏結的材料,經過層壓、固化后成為多層印制板中絕緣材料的一部分。為了適應高精度高層數多層印制板和剛撓結合多層印制板層壓的需要,近年來又開發了一種無流動性半固化片(No-flow Prepreg),它與一般半固化片的主要區別是層壓過程中樹脂的流動性較小,有利于保證各層導電圖形的重合精度。
4.無銅箔的特殊基材
無銅箔的特殊基材是指光敏性絕緣基板,是含有光敏催化劑的絕緣材料,表面沒有銅箔,在制作印制板的過程中根據需要沉積和電鍍上銅箔。該材料主要用于全加成法制作印制板和HDI板。
以上幾大類基材中又有不同劃分規則,分為許多子類和品種。以下將重點介紹目前應用最多、最廣泛的印制板基材—覆銅箔板的分類和性能。