前言

印制電路板是現代電子設備重要的基礎零部件，為電子元器件的安裝提供支撐，是實現電氣互連、電氣絕緣和信號傳輸的基本保證。隨著電子工業的發展，特別是高鐵、汽車、航空航天、國防軍工等領域對高可靠、高性能印制電路板的需求，使印制電路板的應用越來越廣泛，對其性能和技術要求越來越高，有關印制電路板的書籍也深受相關人員的歡迎和青睞。

本書第 1 版由姜培安、魯永葆、暴杰等人編著。此次改版在保持第 1 版既有理論分析又有應用實例的基礎上，增加了一些新的內容，對從事印制電路板設計、制造的相關人員來說適用性更強。

近年來，隨著通信技術和智能化電子產品的快速發展和廣泛應用，對印制電路板的需求量日益增多，技術要求大有提高，促進了印制電路板制造技術和所用材料的發展。為了適應當前技術的發展和對印制電路板要求的提高，此次改版增加了一些新的內容，刪除了過時的內容：增加了 5G 技術所用的高速和微波印制電路板的可制造性設計及其基材選用的相關內容；為適應安裝高集成度器件（BGA 等）的高密度多層印制電路板的需求，增加了金屬化的過孔保護、填孔等工藝內容和技術要求；對非印制電路板制造主要工序內容的敘述進行了適當刪除和簡化，如對絲網印刷等章節進行了重新改寫，刪除了一些過時和重復的內容。這些改變使本書結構更加合理，層次更加清晰。

此次改版對技術術語均按國家標準 GB/T 2036—1994 統一表述，對標準沒有明確規定的技術術語，按行業內習慣用法表述。例如，“etching”，在印制電路板行業稱為“蝕刻”，而在集成電路行業稱為“蝕刻”。此次改版統一采用“蝕刻”。

本書共 12 章，以印制板的設計和制造的關系及相互影響為主線，系統地介紹了印制板的設計、制造和驗收。具體內容包括印制板概述、印制板的基板材料、印制板的設計、印制板的制造技術、多層印制板的制造技術、高密度互連印制板的制造技術、撓性及剛撓結合印制板的制造技術、幾種特殊印制板的制造技術、印制板的性能和檢驗、印制板的驗收標準和使用要求、印制板的清潔生產和水處理技術、印制板技術的發展方向。雖然幾種特殊印制板應用還不廣泛，有些材料目前需要進口，但在一些特殊領域有應用需求，因此，此次改版仍保留了這部分內容。

此次改版后的內容更適合作為印制電路板設計、制造和驗收相關人員的培訓教材，也適合作為高等職業技術相關學校師生的參考書。

此次改版吸收了部分讀者對第 1 版所述內容的建議和意見，在此向他們表示誠摯的謝意。

由于本書涉及的專業知識面廣，加之筆者水平有限，錯誤和不足之處在所難免，歡迎讀者批評指正。

姜培安

2021年6月