1.2 印制板的分類和功能

1.2.1 印制板的分類

印制板的分類目前尚未有統(tǒng)一的標準，有的按印制板的用途分類，有的按印制板所用的基材分類，有的按印制板的結(jié)構(gòu)特性分類。這些分類方法各有特點，應用在不同的場合。按用途分類，適合于產(chǎn)品設計，能反映出印制板在產(chǎn)品中的用途，但是種類太多并且反映不出印制板的特點。按基材分類，能反映出材料的特性，卻看不出印制板的結(jié)構(gòu)特點。所以，按用途和基材這兩種分類方法采用得不多。按結(jié)構(gòu)分類能基本反映出印制板的特性、基本結(jié)構(gòu)和制造的復雜程度，在印制板業(yè)界通常采用按印制板的結(jié)構(gòu)分類。按結(jié)構(gòu)分類，就是按印制板的物理特性、布設導線的層數(shù)和互連結(jié)構(gòu)進行分類，可分為剛性印制板、撓性印制板和剛撓結(jié)合印制板三大類，每一大類又根據(jù)布線層數(shù)和互連結(jié)構(gòu)分為許多子類，具體如圖1-1所示。

圖1-1 印制板的分類

印制板在電子設備中占有重要的地位，其投入比已占設備總值的 7%～8%。2006 年世界印制板的總產(chǎn)值已達 420 億美元，年增長 7%以上。2011 年后穩(wěn)步增長，2017 年達到 588.4億美元。隨著電子整機產(chǎn)品的多功能化、小型化和輕量化的發(fā)展要求，多層印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合印制板、HDI/BUM 基板和 IC 封裝載板等品種的印制板已成為需求的重要品種，這些種類印制板在電子整機產(chǎn)品中的附加值將會繼續(xù)提高。