1.5 印制板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向

印制板的發(fā)展方向受集成電路與封裝技術(shù)發(fā)展的推動，其發(fā)展方向適應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品的小型化、多功能、高可靠的要求和信息化產(chǎn)品的需求而發(fā)展，即印制板向高密度、高精度、細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距、高可靠、多層、輕量、薄型、小型和高速傳輸方向發(fā)展。當(dāng)前全球?qū)τ≈瓢宓膽?yīng)用逐漸呈現(xiàn)兩極化的發(fā)展：一種是輕、薄、小，產(chǎn)品生產(chǎn)周期變化快，市場壽命短的產(chǎn)品；另一種是安全性、可靠性和穩(wěn)定性要求高，使用壽命長的產(chǎn)品，如國防、航空、航天等高可靠要求的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)上，同時向提高生產(chǎn)率、降低成本、自動化、清潔生產(chǎn)和適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)的方向發(fā)展。在用途上，高速、高頻電路印制板是今后一段時期內(nèi)主要的發(fā)展動向。具體的生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展方向?qū)⒃诘?2章詳細(xì)介紹。