1.1 基本術語

按照國際電工委員會標準IEC 60326和國標GB/T 2036—1994中的定義，印制電路的含義分別如下：

● 在絕緣基材上，按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形稱為印制電路。

● 在絕緣基材上形成的，用做元器件（包括屏蔽元器件）之間電氣連接的導電圖形稱為印制線路，它不包括印制元件。

完成了印制電路或印制線路工藝加工的成品板，通稱為印制板。根據印制板上的導電圖形的層數不同，又分別稱為單面印制板、雙面印制板和多層印制板。

● 單面印制板：僅在絕緣基材的一面有導電圖形的印制板。

● 雙面印制板：在絕緣基材的兩面都有導電圖形的印制板。

● 多層印制板：由多于兩層導電圖形與絕緣材料交替黏合在一起，并且導電圖形層間按規定進行互連的印制板。

為了描述印制電路的特性和進行相關的技術交流有共同的語言，在國外和國內對印制電路的設計、制造、材料、檢驗等都有一些專用術語和定義。在我國采用最多的術語和定義，是與國際電工委員會標準IEC 60196、美國標準IPC-TM-50和國標GB/T 2036—1994中的規定一致的，此處不再逐一介紹。本書在敘述時盡量采用這些專用術語。在這些國內外標準中，對相同的術語所做的定義是一致的，但是由于科學技術的進步和飛速發展，一些新的材料和工藝技術不斷出現，術語也需要不斷更新和補充，會出現相關標準中尚未定義的術語。我們應隨時跟蹤印制電路技術發展的新動態，以便更正確地理解這些新術語的含義。