2.2.2 基材的其他性能

基材的其他性能有彎曲強(qiáng)度、翹曲度（弓曲、扭曲）、彎曲和彎折機(jī)械加工性、吸濕性、銅箔表面可焊性、銅箔電阻、耐溶劑清洗性、耐壓力容器蒸煮性等各項(xiàng)機(jī)械、物理和化學(xué)特性等。這些性能都對(duì)印制板制造工藝和產(chǎn)品的最終質(zhì)量和可靠性有重要影響，對(duì)所有類型的印制板都需要考慮這些基本性能。

在進(jìn)行高速電路印制板設(shè)計(jì)時(shí)，不能只關(guān)心介電常數(shù)和介質(zhì)損耗等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，還必須根據(jù)產(chǎn)品的特性和使用要求，在重點(diǎn)考慮特殊性能之外，對(duì)基材的這些基本性能也必須兼顧，進(jìn)行綜合分析優(yōu)化選擇。

印制板的制造工藝人員，更要全面地了解基材的所用特性，尤其要掌握各類基材的加工特性，以便在生產(chǎn)中采用正確的工藝方法加工印制板，從而滿足設(shè)計(jì)的使用要求。