納米集成電路制造工藝(第2版)
本書共19章,涵蓋先進集成電路工藝的發(fā)展史,集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦化,器件參數(shù)與工藝相關(guān)性,DFM(DesignforManufacturing),集成電路檢測與分析、集成電路的可靠性,生產(chǎn)控制,良率提升,芯片測試與芯片封裝等內(nèi)容。再版時加強了半導體器件方面的內(nèi)容,增加了先進的FinFET、3DNAND存儲器、CMOS圖像傳感器以及無結(jié)場效應(yīng)晶體管器件與工藝等內(nèi)容。
·30.7萬字