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移動(dòng)機(jī)器人導(dǎo)航定位技術(shù)
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本書針對(duì)移動(dòng)機(jī)器人中涉及的主要無線導(dǎo)航定位技術(shù)的最新研究成果進(jìn)行了論述,涵蓋了近年來作者團(tuán)隊(duì)在無線導(dǎo)航定位技術(shù)路徑規(guī)劃、定位算法及系統(tǒng)構(gòu)架等方面取得的成果。全書共6章,第1章從移動(dòng)機(jī)器人的概念入手,回顧了其發(fā)展歷程和關(guān)鍵技術(shù),深入探討了導(dǎo)航定位的概念、分類及其發(fā)展趨勢(shì);第2章詳細(xì)介紹了移動(dòng)機(jī)器人涉及的各種導(dǎo)航定位技術(shù);第3章詳細(xì)介紹了UWB定位技術(shù)的特點(diǎn)、應(yīng)用及系統(tǒng)構(gòu)成,深入介紹了UWB脈沖的產(chǎn)生、調(diào)制技術(shù)及其接收機(jī)設(shè)計(jì)、UWB室內(nèi)定位算法的實(shí)現(xiàn)等;第4章從慣性導(dǎo)航技術(shù)的基本概念和發(fā)展?fàn)顩r出發(fā),介紹了慣性導(dǎo)航的基礎(chǔ)理論、捷聯(lián)慣性導(dǎo)航方法及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用,并對(duì)慣性導(dǎo)航定位技術(shù)的進(jìn)展及未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了介紹;第5章介紹了SLAM系統(tǒng)的各種算法、發(fā)展中存在的問題與對(duì)策,并為讀者展示了SLAM技術(shù)的最新研究方向和應(yīng)用前景;第6章詳細(xì)論述了多源信息融合算法及其在組合導(dǎo)航中的應(yīng)用。

趙紅梅等 ·自動(dòng)化 ·23.7萬字

靜電放電控制程序手冊(cè)
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靜電放電控制程序手冊(cè)結(jié)合全球前沿靜電放電(ElectrostaticDischarge,ESD)防護(hù)理念,系統(tǒng)地闡述ESD的基礎(chǔ)知識(shí)、防護(hù)技術(shù)與相關(guān)管理方法,具體包括ESD相關(guān)術(shù)語及其定義,靜電與ESD控制原理,靜電放電敏感(ElectrostaticDischarge-Sensitive,ESDS)器件,高效ESD防護(hù)的七個(gè)習(xí)慣,自動(dòng)化系統(tǒng),ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn),防靜電設(shè)備與設(shè)施的選型、使用、保養(yǎng)及維護(hù),防靜電包裝,ESD控制程序評(píng)估策略,ESD控制程序的設(shè)計(jì),ESD測(cè)試,ESD培訓(xùn),以及展望等內(nèi)容,尤其在保持良好的ESD防護(hù)習(xí)慣、自動(dòng)化系統(tǒng)控制、ESD控制程序等方面提出非常新穎的防護(hù)理念,給出新的防護(hù)方法或?qū)嵱冒咐1緯晒┖娇蘸教臁⒈餮b備、半導(dǎo)體、精密儀器、生物醫(yī)藥、石油化工等工業(yè)行業(yè)的靜電防護(hù)工程師、培訓(xùn)師、咨詢師、檢查員,以及質(zhì)量(品控)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)化、計(jì)量、安全、運(yùn)行維護(hù)、條件建設(shè)等方面的人員閱讀,也可供相關(guān)專業(yè)研究生及高年級(jí)本科生參考。

(英)杰里米·M.斯莫爾伍德 ·電工電器 ·29.1萬字

“芯”制造:集成電路制造技術(shù)鏈
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《“芯“制造:集成電路制造技術(shù)鏈》立足集成電路制造業(yè),以多方位視角,按產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游、下游逐級(jí)剖析,采用分形理論框架,系統(tǒng)地繪制出集成電路制造業(yè)的立體知識(shí)樹。在內(nèi)容組織方面,本書以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及封裝測(cè)試三大關(guān)鍵環(huán)節(jié),聚焦芯片的尖端制造技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù),以分形邏輯詳細(xì)介紹產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)。本書共十二章。第一章為緒論,簡(jiǎn)要介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程,集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn),以及發(fā)展趨勢(shì)。第二章~第十章深入探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備,具體介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝,以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化,隨后詳細(xì)介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光,以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測(cè)設(shè)備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測(cè)試,以及先進(jìn)封裝與集成芯片制造技術(shù)。本書可供集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生學(xué)習(xí),也可供相關(guān)專業(yè)高校教師和集成電路行業(yè)的研究人員、工程師等閱讀。

趙巍勝 王新河 林曉陽等編著 ·電子通信 ·34.5萬字

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