最新章節(jié)

• 本書特色
• 參考文獻(xiàn)
• 8.3.5 藍(lán)寶石陶瓷的焊接
• 8.3.4 ZrB_2-SiC復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.3.3 ZrB_2-SiC-C復(fù)合陶瓷與GH99高溫合金的焊接
• 8.3.2 C/SiC復(fù)合陶瓷與Nb的釬焊

• 本書特色 更新時(shí)間：2024-08-01 19:18:29
• 參考文獻(xiàn)
• 8.3.5 藍(lán)寶石陶瓷的焊接
• 8.3.4 ZrB_2-SiC復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.3.3 ZrB_2-SiC-C復(fù)合陶瓷與GH99高溫合金的焊接
• 8.3.2 C/SiC復(fù)合陶瓷與Nb的釬焊
• 8.3.1 ZB_2/SiC復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.3 復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.2.3 微波加熱擴(kuò)散焊接
• 8.2.2 擴(kuò)散焊
• 8.2.1 熔化焊
• 8.2 超導(dǎo)用氧化物陶瓷材料Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O的焊接
• 8.1.4 YBa_2Cu_3O_x陶瓷與Ag的釬焊
• 8.1.3 微波加熱擴(kuò)散焊
• 8.1.2 不加中間層的直接擴(kuò)散焊
• 8.1.1 加中間層的擴(kuò)散焊
• 8.1 超導(dǎo)用氧化物陶瓷材料Y-Ba-Cu-O的焊接
• 第8章 其他陶瓷材料的焊接
• 7.12.4 接頭性能
• 7.12.3 接頭組織
• 7.12.2 釬焊工藝
• 7.12.1 材料
• 7.12 Si_3N_4復(fù)相陶瓷的半固相連接
• 7.11.4 接頭性能
• 7.11.3 接頭組織
• 7.11.2 釬焊工藝
• 7.11.1 材料
• 7.11 Si_3N_4陶瓷和TiAl合金的焊接
• 7.10.3 Si_3N_4陶瓷與Nb、Ta的焊接
• 7.10.2 Si_3N_4陶瓷與Mo的焊接
• 7.10.1 Si_3N_4陶瓷與W的焊接
• 7.10 Si_3N_4陶瓷與高溫金屬（W、Mo、Nb、Ta）的焊接
• 7.9.2 Si_3N_4陶瓷/Inconel600合金的擴(kuò)散焊
• 7.9.1 Si_3N_4與鎳及鎳基合金的釬焊
• 7.9 Si_3N_4與鎳基合金的焊接
• 7.8.8 Si_3N_4與其他鐵基合金的焊接
• 7.8.7 Si_3N_4與因瓦合金的焊接
• 7.8.6 Si_3N_4與42CrMo的真空釬焊
• 7.8.5 Si_3N_4與15CrMo的真空釬焊
• 7.8.4 Si_3N_4與40Cr鋼的真空釬焊
• 7.8.3 Si_3N_4陶瓷與Q235鋼的焊接
• 7.8.2 用無銀的銅基釬料釬焊Si_3N_4陶瓷及45鋼
• 7.8.1 Si_3N_4陶瓷與低碳鋼的釬焊
• 7.8 Si_3N_4陶瓷與鋼的焊接
• 7.7 Si_3N_4陶瓷與鋁的焊接
• 7.6.4 應(yīng)力緩解層（中間層）
• 7.6.3 接頭強(qiáng)度
• 7.6.2 釬料
• 7.6.1 Si_3N_4陶瓷與金屬的釬焊接頭形式
• 7.6 Si_3N_4陶瓷與金屬的釬焊
• 7.5 Si_3N_4陶瓷的部分瞬間液相擴(kuò)散焊
• 7.4.6 Si_3N_4陶瓷高溫接頭的釬焊
• 7.4.5 采用急冷非晶體釬料釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.4 用Al-Ti和Al-Zr合金作為釬料在大氣中釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.3 Si_3N_4與Si_3N_4之間的真空釬焊
• 7.4.2 用Al/Ni/Al復(fù)合中間層來釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.1 利用Cu-Ni-Ti釬料釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4 Si_3N_4陶瓷之間的釬焊
• 7.3 Si_3N_4陶瓷的晶體形態(tài)及其特性
• 7.2 Ag-27Cu-2Ti釬料釬焊AlN陶瓷與金屬
• 7.1 AlN陶瓷焊接的研究概況
• 第7章 氮化物陶瓷的焊接
• 6.13.3 接頭組織
• 6.13.2 釬焊參數(shù)
• 6.13.1 材料
• 6.13 TiNiNb釬焊C纖維-SiC與TC4的釬焊
• 6.12.4 Ti（C，N）金屬陶瓷與45鋼的釬焊
• 6.12.3 TiC金屬陶瓷與不銹鋼的釬焊
• 6.12.2 TiC金屬陶瓷與鑄鐵的釬焊
• 6.12.1 TiC金屬陶瓷與中碳鋼的釬焊
• 6.12 TiC陶瓷與鐵合金的焊接
• 6.11.5 接頭性能
• 6.11.4 接頭組織
• 6.11.3 釬焊參數(shù)
• 6.11.2 鍍Cu
• 6.11.1 材料
• 6.11 SiC陶瓷與SiC顆粒-2024復(fù)合材料的軟釬焊
• 6.10 SiC陶瓷與貴金屬Pt的焊接
• 6.9.3 SiC陶瓷與Nb的焊接
• 6.9.2 SiC陶瓷與Mo的焊接
• 6.9.1 SiC陶瓷與Ta的焊接
• 6.9 SiC陶瓷與高熔點(diǎn)材料（Ta、Mo、Nb）的焊接
• 6.8.2 SiC陶瓷與鎳合金加中間層的擴(kuò)散焊
• 6.8.1 SiC陶瓷與Ni及其合金的直接擴(kuò)散焊
• 6.8 SiC陶瓷與Ni及其合金的焊接
• 6.7 SiC陶瓷與Cu的摩擦焊
• 6.6.2 SiC陶瓷與Fe的界面反應(yīng)的改善
• 6.6.1 SiC陶瓷與Fe的界面反應(yīng)
• 6.6 SiC陶瓷與Fe基合金的焊接
• 6.5.2 SiC陶瓷與TiAl合金的擴(kuò)散焊
• 6.5.1 SiC陶瓷與TiAl合金的真空釬焊
• 6.5 SiC陶瓷與TiAl合金的焊接
• 6.4.2 SiC陶瓷與鈦合金的（Ag-Cu-Ti）-W復(fù)合釬焊
• 6.4.1 SiC陶瓷與TC4鈦合金的反應(yīng)釬焊
• 6.4 SiC陶瓷與鈦合金的釬焊
• 6.3.3 接頭力學(xué)性能
• 6.3.2 接頭組織
• 6.3.1 材料
• 6.3 采用復(fù)合釬料釬焊SiC陶瓷
• 6.2.3 SiC陶瓷的過渡液相擴(kuò)散焊
• 6.2.2 SiC陶瓷的釬焊
• 6.2.1 SiC陶瓷的焊接方法
• 6.2 SiC陶瓷的焊接
• 6.1.2 SiC陶瓷的應(yīng)用
• 6.1.1 SiC陶瓷的性能
• 6.1 SiC陶瓷的性能及應(yīng)用
• 第6章 碳化物陶瓷的焊接
• 5.7.4 采用Ag-CuO釬焊ZrO_2陶瓷與Al_2O_3陶瓷
• 5.7.3 ZrO_2陶瓷與Al_2O_3陶瓷在空氣中的釬焊
• 5.7.2 以Au為中間層的ZrO_2陶瓷與其他材料的焊接
• 5.7.1 以Pt為中間層的ZrO_2陶瓷與Al_2O_3陶瓷的擴(kuò)散焊
• 5.7 ZrO_2陶瓷與Al2O3陶瓷的焊接
• 5.6.3 ZrO_2陶瓷與鈦合金的非晶釬焊
• 5.6.2 ZrO_2陶瓷與Ti的真空釬焊
• 5.6.1 ZrO_2陶瓷與Ti的焊接性分析
• 5.6 ZrO_2陶瓷與Ti的焊接
• 5.5.2 鎳合金與ZrO_2陶瓷材料的釬焊
• 5.5.1 ZrO_2陶瓷材料與鎳基合金的擴(kuò)散焊
• 5.5 ZrO_2陶瓷材料與鎳基合金的焊接
• 5.4.2 鋁與ZrO_2陶瓷材料釬焊性的改善
• 5.4.1 ZrO_2陶瓷材料與鋁合金的釬焊性
• 5.4 ZrO_2陶瓷材料與鋁合金的釬焊
• 5.3.2 ZrO_2陶瓷與40Cr鋼的釬焊
• 5.3.1 ZrO_2陶瓷與灰鑄鐵的釬焊
• 5.3 ZrO_2陶瓷與鋼鐵的釬焊
• 5.2 ZrO_2陶瓷的擴(kuò)散焊
• 5.1 ZrO_2陶瓷的顯微組織
• 第5章 ZrO_2陶瓷的焊接
• 4.11.3 接頭力學(xué)性能
• 4.11.2 接頭組織
• 4.11.1 材料
• 4.11 采用復(fù)合釬料釬焊SiO_2陶瓷和BN
• 4.10.4 接頭組織
• 4.10.3 接頭性能
• 4.10.2 釬焊工藝
• 4.10.1 材料
• 4.10 采用Ag-Cu-In-Ti釬料真空釬焊SiO_2纖維-SiO_2復(fù)合陶瓷與鈮
• 4.9.2 硅硼玻璃與可伐合金的真空擴(kuò)散焊
• 4.9.1 硅硼玻璃與可伐合金的激光熔化焊
• 4.9 硅硼玻璃與可伐合金的真空擴(kuò)散焊
• 4.8.2 硅鋁玻璃與鈦的真空擴(kuò)散焊
• 4.8.1 硅鋁玻璃與鈮的真空擴(kuò)散焊
• 4.8 硅鋁玻璃的真空擴(kuò)散焊
• 4.7.3 玻璃與Co合金的陽極焊接
• 4.7.2 SiO_2玻璃與鋁和銅的擴(kuò)散焊
• 4.7.1 SiO_2玻璃陶瓷與鈦合金的釬焊
• 4.7 SiO_2玻璃陶瓷的焊接
• 4.6.2 石英玻璃與金屬的焊接
• 4.6.1 石英玻璃之間的釬焊
• 4.6 石英玻璃的焊接
• 4.5.2 真空擴(kuò)散焊
• 4.5.1 微晶玻璃的釬焊
• 4.5 微晶玻璃的焊接
• 4.4.2 采用Sn-3.5Ag釬料釬焊鍍鎳日用陶瓷與1Cr18Ni9Ti不銹鋼
• 4.4.1 采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊日用陶瓷與1Cr18Ni9Ti不銹鋼
• 4.4 日用陶瓷與不銹鋼的釬焊
• 4.3.2 玻璃與金屬焊接組合及其接頭性能
• 4.3.1 玻璃的焊接接頭形式
• 4.3 玻璃的焊接方法
• 4.2.3 降低殘余應(yīng)力的方法
• 4.2.2 玻璃與金屬焊接性的改善
• 4.2.1 玻璃與金屬焊接時(shí)的問題
• 4.2 玻璃的焊接性
• 4.1.3 特殊用途玻璃
• 4.1.2 玻璃的形成條件
• 4.1.1 玻璃的成分和性能
• 4.1 概述
• 第4章 SiO_2陶瓷的焊接
• 3.7.2 Al_2O_3陶瓷與Nb的焊接
• 3.7.1 Al_2O_3陶瓷與Ta的焊接
• 3.7 Al_2O_3陶瓷與高熔點(diǎn)金屬之間的焊接
• 3.6.2 Al_2O_3陶瓷與Ti的擴(kuò)散焊
• 3.6.1 Al_2O_3陶瓷與Ti的釬焊
• 3.6 Al_2O_3陶瓷與Ti及其合金的焊接
• 3.5.2 Al_2O_3陶瓷與Ni合金的焊接
• 3.5.1 Al_2O_3陶瓷與Ni的焊接
• 3.5 Al_2O_3陶瓷與Ni及其合金的焊接
• 3.4.2 Al_2O_3陶瓷與金屬Cu的釬焊
• 3.4.1 Al_2O_3陶瓷與金屬Cu的擴(kuò)散焊
• 3.4 Al_2O_3陶瓷與金屬Cu的焊接
• 3.3.2 Al_2O_3陶瓷與Al合金的焊接
• 3.3.1 Al_2O_3陶瓷與Al的焊接
• 3.3 Al_2O_3陶瓷與鋁及其合金的焊接
• 3.2.6 復(fù)相Al_2O_3基陶瓷和45鋼的火焰釬焊
• 3.2.5 Al_2O_3陶瓷與不銹鋼的焊接
• 3.2.4 Al_2O_3陶瓷與可伐合金的焊接
• 3.2.3 Al_2O_3陶瓷與Q235鋼的釬焊
• 3.2.2 Al_2O_3陶瓷與低碳鋼的釬焊
• 3.2.1 Al_2O_3陶瓷與Fe的擴(kuò)散焊
• 3.2 Al_2O_3陶瓷與Fe及其合金的焊接
• 3.1.2 Al_2O_3陶瓷之間加中間層的焊接
• 3.1.1 Al_2O_3陶瓷之間的直接焊接
• 3.1 Al_2O_3陶瓷之間的焊接
• 第3章 Al_2O_3陶瓷的焊接
• 2.11.2 半熔化金屬加工
• 2.11.1 采用加壓溶浸制備復(fù)合材料
• 2.11 在半熔化的材料中加壓溶浸進(jìn)行金屬與陶瓷的連接
• 2.10.5 其他采用陶瓷材料作為中間層來焊接陶瓷的技術(shù)
• 2.10.4 殘余應(yīng)力
• 2.10.3 用超塑性陶瓷作為中間層的Al_2O_3的HIP材陶瓷的焊接
• 2.10.2 焊接機(jī)理
• 2.10.1 超塑性陶瓷作為中間層來焊接陶瓷的特性
• 2.10 用超塑性陶瓷作為中間層來焊接陶瓷
• 2.9.2 陶瓷的反應(yīng)燒結(jié)法焊接
• 2.9.1 陶瓷的反應(yīng)成形法焊接
• 2.9 陶瓷的反應(yīng)成形法和反應(yīng)燒結(jié)法焊接
• 2.8 陶瓷材料的靜電加壓焊接
• 2.7 金屬與陶瓷材料的摩擦焊
• 2.6.6 以Al作為中間層用過渡液相擴(kuò)散法焊接SiC陶瓷
• 2.6.5 多層復(fù)合中間層的應(yīng)用
• 2.6.4 中間層材料的設(shè)計(jì)
• 2.6.3 中間層材料的選擇
• 2.6.2 局部過渡液相焊接的過程
• 2.6.1 局部過渡液相焊接的機(jī)理
• 2.6 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的過渡液相焊接
• 2.5.4 固相擴(kuò)散焊的焊接參數(shù)及接頭性能
• 2.5.3 影響固相擴(kuò)散焊質(zhì)量的因素
• 2.5.2 金屬與陶瓷真空擴(kuò)散焊接頭的界面反應(yīng)
• 2.5.1 金屬與陶瓷材料擴(kuò)散焊中的中間層
• 2.5 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的擴(kuò)散焊
• 2.4.4 表面狀態(tài)及釬焊工藝對(duì)釬焊接頭強(qiáng)度的影響
• 2.4.3 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的釬焊工藝
• 2.4.2 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間釬焊的釬料
• 2.4.1 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間釬焊存在的問題和解決的措施
• 2.4 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的釬焊
• 2.3.14 無壓固相反應(yīng)焊接
• 2.3.13 擴(kuò)散焊
• 2.3.12 釬焊
• 2.3.11 混合氧化物焊接
• 2.3.10 局部過渡液相焊接
• 2.3.9 過渡液相焊接
• 2.3.8 場(chǎng)助擴(kuò)散焊
• 2.3.7 自蔓延高溫合成焊接
• 2.3.6 表面活化焊接
• 2.3.5 微波焊接
• 2.3.4 超聲波焊
• 2.3.3 摩擦焊
• 2.3.2 高能束焊接
• 2.3.1 膠接
• 2.3 陶瓷材料適用的焊接方法
• 2.2.2 降低接頭應(yīng)力
• 2.2.1 改善潤(rùn)濕性
• 2.2 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間焊接性的改善
• 2.1.2 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間焊接的問題
• 2.1.1 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的潤(rùn)濕性
• 2.1 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的焊接性
• 第2章 陶瓷材料的焊接性
• 1.3.2 陶瓷基增強(qiáng)復(fù)合材料的性能及應(yīng)用
• 1.3.1 陶瓷基增強(qiáng)復(fù)合材料的分類
• 1.3 陶瓷基增強(qiáng)復(fù)合材料的分類、性能及應(yīng)用
• 1.2.2 復(fù)合增韌陶瓷材料的組織
• 1.2.1 陶瓷材料的韌化
• 1.2 陶瓷材料性能的改善
• 1.1.3 陶瓷材料的應(yīng)用
• 1.1.2 陶瓷材料的性能
• 1.1.1 陶瓷材料的種類
• 1.1 陶瓷材料的種類、性能及用途
• 第1章 陶瓷材料概述
• 前言
• 版權(quán)信息
• 封面

• 封面
• 版權(quán)信息
• 前言
• 第1章 陶瓷材料概述
• 1.1 陶瓷材料的種類、性能及用途
• 1.1.1 陶瓷材料的種類
• 1.1.2 陶瓷材料的性能
• 1.1.3 陶瓷材料的應(yīng)用
• 1.2 陶瓷材料性能的改善
• 1.2.1 陶瓷材料的韌化
• 1.2.2 復(fù)合增韌陶瓷材料的組織
• 1.3 陶瓷基增強(qiáng)復(fù)合材料的分類、性能及應(yīng)用
• 1.3.1 陶瓷基增強(qiáng)復(fù)合材料的分類
• 1.3.2 陶瓷基增強(qiáng)復(fù)合材料的性能及應(yīng)用
• 第2章 陶瓷材料的焊接性
• 2.1 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的焊接性
• 2.1.1 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的潤(rùn)濕性
• 2.1.2 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間焊接的問題
• 2.2 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間焊接性的改善
• 2.2.1 改善潤(rùn)濕性
• 2.2.2 降低接頭應(yīng)力
• 2.3 陶瓷材料適用的焊接方法
• 2.3.1 膠接
• 2.3.2 高能束焊接
• 2.3.3 摩擦焊
• 2.3.4 超聲波焊
• 2.3.5 微波焊接
• 2.3.6 表面活化焊接
• 2.3.7 自蔓延高溫合成焊接
• 2.3.8 場(chǎng)助擴(kuò)散焊
• 2.3.9 過渡液相焊接
• 2.3.10 局部過渡液相焊接
• 2.3.11 混合氧化物焊接
• 2.3.12 釬焊
• 2.3.13 擴(kuò)散焊
• 2.3.14 無壓固相反應(yīng)焊接
• 2.4 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的釬焊
• 2.4.1 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間釬焊存在的問題和解決的措施
• 2.4.2 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間釬焊的釬料
• 2.4.3 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的釬焊工藝
• 2.4.4 表面狀態(tài)及釬焊工藝對(duì)釬焊接頭強(qiáng)度的影響
• 2.5 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的擴(kuò)散焊
• 2.5.1 金屬與陶瓷材料擴(kuò)散焊中的中間層
• 2.5.2 金屬與陶瓷真空擴(kuò)散焊接頭的界面反應(yīng)
• 2.5.3 影響固相擴(kuò)散焊質(zhì)量的因素
• 2.5.4 固相擴(kuò)散焊的焊接參數(shù)及接頭性能
• 2.6 陶瓷與陶瓷及金屬與陶瓷之間的過渡液相焊接
• 2.6.1 局部過渡液相焊接的機(jī)理
• 2.6.2 局部過渡液相焊接的過程
• 2.6.3 中間層材料的選擇
• 2.6.4 中間層材料的設(shè)計(jì)
• 2.6.5 多層復(fù)合中間層的應(yīng)用
• 2.6.6 以Al作為中間層用過渡液相擴(kuò)散法焊接SiC陶瓷
• 2.7 金屬與陶瓷材料的摩擦焊
• 2.8 陶瓷材料的靜電加壓焊接
• 2.9 陶瓷的反應(yīng)成形法和反應(yīng)燒結(jié)法焊接
• 2.9.1 陶瓷的反應(yīng)成形法焊接
• 2.9.2 陶瓷的反應(yīng)燒結(jié)法焊接
• 2.10 用超塑性陶瓷作為中間層來焊接陶瓷
• 2.10.1 超塑性陶瓷作為中間層來焊接陶瓷的特性
• 2.10.2 焊接機(jī)理
• 2.10.3 用超塑性陶瓷作為中間層的Al_2O_3的HIP材陶瓷的焊接
• 2.10.4 殘余應(yīng)力
• 2.10.5 其他采用陶瓷材料作為中間層來焊接陶瓷的技術(shù)
• 2.11 在半熔化的材料中加壓溶浸進(jìn)行金屬與陶瓷的連接
• 2.11.1 采用加壓溶浸制備復(fù)合材料
• 2.11.2 半熔化金屬加工
• 第3章 Al_2O_3陶瓷的焊接
• 3.1 Al_2O_3陶瓷之間的焊接
• 3.1.1 Al_2O_3陶瓷之間的直接焊接
• 3.1.2 Al_2O_3陶瓷之間加中間層的焊接
• 3.2 Al_2O_3陶瓷與Fe及其合金的焊接
• 3.2.1 Al_2O_3陶瓷與Fe的擴(kuò)散焊
• 3.2.2 Al_2O_3陶瓷與低碳鋼的釬焊
• 3.2.3 Al_2O_3陶瓷與Q235鋼的釬焊
• 3.2.4 Al_2O_3陶瓷與可伐合金的焊接
• 3.2.5 Al_2O_3陶瓷與不銹鋼的焊接
• 3.2.6 復(fù)相Al_2O_3基陶瓷和45鋼的火焰釬焊
• 3.3 Al_2O_3陶瓷與鋁及其合金的焊接
• 3.3.1 Al_2O_3陶瓷與Al的焊接
• 3.3.2 Al_2O_3陶瓷與Al合金的焊接
• 3.4 Al_2O_3陶瓷與金屬Cu的焊接
• 3.4.1 Al_2O_3陶瓷與金屬Cu的擴(kuò)散焊
• 3.4.2 Al_2O_3陶瓷與金屬Cu的釬焊
• 3.5 Al_2O_3陶瓷與Ni及其合金的焊接
• 3.5.1 Al_2O_3陶瓷與Ni的焊接
• 3.5.2 Al_2O_3陶瓷與Ni合金的焊接
• 3.6 Al_2O_3陶瓷與Ti及其合金的焊接
• 3.6.1 Al_2O_3陶瓷與Ti的釬焊
• 3.6.2 Al_2O_3陶瓷與Ti的擴(kuò)散焊
• 3.7 Al_2O_3陶瓷與高熔點(diǎn)金屬之間的焊接
• 3.7.1 Al_2O_3陶瓷與Ta的焊接
• 3.7.2 Al_2O_3陶瓷與Nb的焊接
• 第4章 SiO_2陶瓷的焊接
• 4.1 概述
• 4.1.1 玻璃的成分和性能
• 4.1.2 玻璃的形成條件
• 4.1.3 特殊用途玻璃
• 4.2 玻璃的焊接性
• 4.2.1 玻璃與金屬焊接時(shí)的問題
• 4.2.2 玻璃與金屬焊接性的改善
• 4.2.3 降低殘余應(yīng)力的方法
• 4.3 玻璃的焊接方法
• 4.3.1 玻璃的焊接接頭形式
• 4.3.2 玻璃與金屬焊接組合及其接頭性能
• 4.4 日用陶瓷與不銹鋼的釬焊
• 4.4.1 采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊日用陶瓷與1Cr18Ni9Ti不銹鋼
• 4.4.2 采用Sn-3.5Ag釬料釬焊鍍鎳日用陶瓷與1Cr18Ni9Ti不銹鋼
• 4.5 微晶玻璃的焊接
• 4.5.1 微晶玻璃的釬焊
• 4.5.2 真空擴(kuò)散焊
• 4.6 石英玻璃的焊接
• 4.6.1 石英玻璃之間的釬焊
• 4.6.2 石英玻璃與金屬的焊接
• 4.7 SiO_2玻璃陶瓷的焊接
• 4.7.1 SiO_2玻璃陶瓷與鈦合金的釬焊
• 4.7.2 SiO_2玻璃與鋁和銅的擴(kuò)散焊
• 4.7.3 玻璃與Co合金的陽極焊接
• 4.8 硅鋁玻璃的真空擴(kuò)散焊
• 4.8.1 硅鋁玻璃與鈮的真空擴(kuò)散焊
• 4.8.2 硅鋁玻璃與鈦的真空擴(kuò)散焊
• 4.9 硅硼玻璃與可伐合金的真空擴(kuò)散焊
• 4.9.1 硅硼玻璃與可伐合金的激光熔化焊
• 4.9.2 硅硼玻璃與可伐合金的真空擴(kuò)散焊
• 4.10 采用Ag-Cu-In-Ti釬料真空釬焊SiO_2纖維-SiO_2復(fù)合陶瓷與鈮
• 4.10.1 材料
• 4.10.2 釬焊工藝
• 4.10.3 接頭性能
• 4.10.4 接頭組織
• 4.11 采用復(fù)合釬料釬焊SiO_2陶瓷和BN
• 4.11.1 材料
• 4.11.2 接頭組織
• 4.11.3 接頭力學(xué)性能
• 第5章 ZrO_2陶瓷的焊接
• 5.1 ZrO_2陶瓷的顯微組織
• 5.2 ZrO_2陶瓷的擴(kuò)散焊
• 5.3 ZrO_2陶瓷與鋼鐵的釬焊
• 5.3.1 ZrO_2陶瓷與灰鑄鐵的釬焊
• 5.3.2 ZrO_2陶瓷與40Cr鋼的釬焊
• 5.4 ZrO_2陶瓷材料與鋁合金的釬焊
• 5.4.1 ZrO_2陶瓷材料與鋁合金的釬焊性
• 5.4.2 鋁與ZrO_2陶瓷材料釬焊性的改善
• 5.5 ZrO_2陶瓷材料與鎳基合金的焊接
• 5.5.1 ZrO_2陶瓷材料與鎳基合金的擴(kuò)散焊
• 5.5.2 鎳合金與ZrO_2陶瓷材料的釬焊
• 5.6 ZrO_2陶瓷與Ti的焊接
• 5.6.1 ZrO_2陶瓷與Ti的焊接性分析
• 5.6.2 ZrO_2陶瓷與Ti的真空釬焊
• 5.6.3 ZrO_2陶瓷與鈦合金的非晶釬焊
• 5.7 ZrO_2陶瓷與Al2O3陶瓷的焊接
• 5.7.1 以Pt為中間層的ZrO_2陶瓷與Al_2O_3陶瓷的擴(kuò)散焊
• 5.7.2 以Au為中間層的ZrO_2陶瓷與其他材料的焊接
• 5.7.3 ZrO_2陶瓷與Al_2O_3陶瓷在空氣中的釬焊
• 5.7.4 采用Ag-CuO釬焊ZrO_2陶瓷與Al_2O_3陶瓷
• 第6章 碳化物陶瓷的焊接
• 6.1 SiC陶瓷的性能及應(yīng)用
• 6.1.1 SiC陶瓷的性能
• 6.1.2 SiC陶瓷的應(yīng)用
• 6.2 SiC陶瓷的焊接
• 6.2.1 SiC陶瓷的焊接方法
• 6.2.2 SiC陶瓷的釬焊
• 6.2.3 SiC陶瓷的過渡液相擴(kuò)散焊
• 6.3 采用復(fù)合釬料釬焊SiC陶瓷
• 6.3.1 材料
• 6.3.2 接頭組織
• 6.3.3 接頭力學(xué)性能
• 6.4 SiC陶瓷與鈦合金的釬焊
• 6.4.1 SiC陶瓷與TC4鈦合金的反應(yīng)釬焊
• 6.4.2 SiC陶瓷與鈦合金的（Ag-Cu-Ti）-W復(fù)合釬焊
• 6.5 SiC陶瓷與TiAl合金的焊接
• 6.5.1 SiC陶瓷與TiAl合金的真空釬焊
• 6.5.2 SiC陶瓷與TiAl合金的擴(kuò)散焊
• 6.6 SiC陶瓷與Fe基合金的焊接
• 6.6.1 SiC陶瓷與Fe的界面反應(yīng)
• 6.6.2 SiC陶瓷與Fe的界面反應(yīng)的改善
• 6.7 SiC陶瓷與Cu的摩擦焊
• 6.8 SiC陶瓷與Ni及其合金的焊接
• 6.8.1 SiC陶瓷與Ni及其合金的直接擴(kuò)散焊
• 6.8.2 SiC陶瓷與鎳合金加中間層的擴(kuò)散焊
• 6.9 SiC陶瓷與高熔點(diǎn)材料（Ta、Mo、Nb）的焊接
• 6.9.1 SiC陶瓷與Ta的焊接
• 6.9.2 SiC陶瓷與Mo的焊接
• 6.9.3 SiC陶瓷與Nb的焊接
• 6.10 SiC陶瓷與貴金屬Pt的焊接
• 6.11 SiC陶瓷與SiC顆粒-2024復(fù)合材料的軟釬焊
• 6.11.1 材料
• 6.11.2 鍍Cu
• 6.11.3 釬焊參數(shù)
• 6.11.4 接頭組織
• 6.11.5 接頭性能
• 6.12 TiC陶瓷與鐵合金的焊接
• 6.12.1 TiC金屬陶瓷與中碳鋼的釬焊
• 6.12.2 TiC金屬陶瓷與鑄鐵的釬焊
• 6.12.3 TiC金屬陶瓷與不銹鋼的釬焊
• 6.12.4 Ti（C，N）金屬陶瓷與45鋼的釬焊
• 6.13 TiNiNb釬焊C纖維-SiC與TC4的釬焊
• 6.13.1 材料
• 6.13.2 釬焊參數(shù)
• 6.13.3 接頭組織
• 第7章 氮化物陶瓷的焊接
• 7.1 AlN陶瓷焊接的研究概況
• 7.2 Ag-27Cu-2Ti釬料釬焊AlN陶瓷與金屬
• 7.3 Si_3N_4陶瓷的晶體形態(tài)及其特性
• 7.4 Si_3N_4陶瓷之間的釬焊
• 7.4.1 利用Cu-Ni-Ti釬料釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.2 用Al/Ni/Al復(fù)合中間層來釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.3 Si_3N_4與Si_3N_4之間的真空釬焊
• 7.4.4 用Al-Ti和Al-Zr合金作為釬料在大氣中釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.5 采用急冷非晶體釬料釬焊Si_3N_4陶瓷
• 7.4.6 Si_3N_4陶瓷高溫接頭的釬焊
• 7.5 Si_3N_4陶瓷的部分瞬間液相擴(kuò)散焊
• 7.6 Si_3N_4陶瓷與金屬的釬焊
• 7.6.1 Si_3N_4陶瓷與金屬的釬焊接頭形式
• 7.6.2 釬料
• 7.6.3 接頭強(qiáng)度
• 7.6.4 應(yīng)力緩解層（中間層）
• 7.7 Si_3N_4陶瓷與鋁的焊接
• 7.8 Si_3N_4陶瓷與鋼的焊接
• 7.8.1 Si_3N_4陶瓷與低碳鋼的釬焊
• 7.8.2 用無銀的銅基釬料釬焊Si_3N_4陶瓷及45鋼
• 7.8.3 Si_3N_4陶瓷與Q235鋼的焊接
• 7.8.4 Si_3N_4與40Cr鋼的真空釬焊
• 7.8.5 Si_3N_4與15CrMo的真空釬焊
• 7.8.6 Si_3N_4與42CrMo的真空釬焊
• 7.8.7 Si_3N_4與因瓦合金的焊接
• 7.8.8 Si_3N_4與其他鐵基合金的焊接
• 7.9 Si_3N_4與鎳基合金的焊接
• 7.9.1 Si_3N_4與鎳及鎳基合金的釬焊
• 7.9.2 Si_3N_4陶瓷/Inconel600合金的擴(kuò)散焊
• 7.10 Si_3N_4陶瓷與高溫金屬（W、Mo、Nb、Ta）的焊接
• 7.10.1 Si_3N_4陶瓷與W的焊接
• 7.10.2 Si_3N_4陶瓷與Mo的焊接
• 7.10.3 Si_3N_4陶瓷與Nb、Ta的焊接
• 7.11 Si_3N_4陶瓷和TiAl合金的焊接
• 7.11.1 材料
• 7.11.2 釬焊工藝
• 7.11.3 接頭組織
• 7.11.4 接頭性能
• 7.12 Si_3N_4復(fù)相陶瓷的半固相連接
• 7.12.1 材料
• 7.12.2 釬焊工藝
• 7.12.3 接頭組織
• 7.12.4 接頭性能
• 第8章 其他陶瓷材料的焊接
• 8.1 超導(dǎo)用氧化物陶瓷材料Y-Ba-Cu-O的焊接
• 8.1.1 加中間層的擴(kuò)散焊
• 8.1.2 不加中間層的直接擴(kuò)散焊
• 8.1.3 微波加熱擴(kuò)散焊
• 8.1.4 YBa_2Cu_3O_x陶瓷與Ag的釬焊
• 8.2 超導(dǎo)用氧化物陶瓷材料Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O的焊接
• 8.2.1 熔化焊
• 8.2.2 擴(kuò)散焊
• 8.2.3 微波加熱擴(kuò)散焊接
• 8.3 復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.3.1 ZB_2/SiC復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.3.2 C/SiC復(fù)合陶瓷與Nb的釬焊
• 8.3.3 ZrB_2-SiC-C復(fù)合陶瓷與GH99高溫合金的焊接
• 8.3.4 ZrB_2-SiC復(fù)合陶瓷的焊接
• 8.3.5 藍(lán)寶石陶瓷的焊接
• 參考文獻(xiàn)
• 本書特色 更新時(shí)間：2024-08-01 19:18:29