2.4.4 表面狀態及釬焊工藝對釬焊接頭強度的影響

在用Ag-Cu-Ti釬料釬焊Si₃N₄陶瓷和Cu的接頭時，Cu表面粗糙度和釬焊中的加壓對剪切功和抗剪強度有影響。Cu表面越光滑，剪切功和抗剪強度越高；施加不大壓力（2.5kPa）就可以明顯提高接頭的抗剪強度。原因是施加不大壓力可使先熔化的Ag釬料被擠出，剩余的釬縫中的富Cu相較多，Cu比Ag軟更易變形，有利于減緩接頭應力；若施加太大壓力，大量釬料被擠出，活性元素Ti量減少，使之不易潤濕陶瓷，因此，強度降低。