2.3.6 表面活化焊接

表面活化焊接也是一種室溫焊接方法，它是利用惰性氣體（如氬）的中性低能原子束照射陶瓷與金屬連接表面，使得表面清潔并且發(fā)生原子活化，之后在壓力作用下通過表面之間的相互作用而實現(xiàn)陶瓷與金屬的連接。這種方法可以用于高強度結(jié)構陶瓷或者高溫超導陶瓷與金屬之間的連接，也可以用于超大規(guī)模集成電路與電路基板的焊接，焊接面之間的電阻極小。表面活化焊接的Si₃N₄/Al接頭的抗拉強度為110MPa。