2.3.12 釬焊

釬焊是焊接陶瓷常用的方法，陶瓷的釬焊以釬料在陶瓷表面能夠潤濕為前提，但是一般來說陶瓷很難為釬料所潤濕?？梢圆捎靡韵聝煞N方法促使釬料在陶瓷表面能夠潤濕。一是先使陶瓷表面金屬化，然后再使用釬料進行釬焊，稱為間接釬焊，實際上它是熔化的釬料與陶瓷表面的金屬接觸，是在釬料與陶瓷表面的金屬之間進行釬焊，所以比較容易實現。這種方法不僅可以改善非活性釬料對陶瓷的潤濕性，還可以保護在高溫釬焊時陶瓷材料不會發生分解和產生空洞。二是采用活性釬料進行釬焊，稱為直接釬焊。它是在釬料中加入活性金屬元素在陶瓷表面產生滲透、擴散和反應而改變陶瓷的表面狀態，從而增大陶瓷與釬料的相容性，形成可潤濕的表面。

使陶瓷表面金屬化的方法已如上述。采用活性釬料的直接釬焊，重要的是選用合理的釬料，正確地說是合理使用活性元素。這些活性元素主要是Ti、Zr、V和Cr等。在釬焊過程中，這些活性元素會與陶瓷發生化學反應形成反應層。一方面反應層中的反應物與金屬（釬料）具有相同或者相似的結構，能夠被液態金屬（釬料）所潤濕；另一方面，界面反應物在金屬（釬料）與陶瓷之間形成了化學鍵，實現了金屬（釬料）與陶瓷之間的冶金結合。表2-24和表2-25分別給出了陶瓷焊接常用的釬料及高溫活化釬料，表2-26為一些陶瓷真空活性釬焊適用的釬料和工藝參數。

表2-24 陶瓷焊接常用的釬料

表2-25 陶瓷釬焊常用的高溫活化釬料

（續）

表2-26 一些陶瓷真空活性釬焊適用的釬料和工藝參數