2.3.8 場助擴散焊

它是在電場輔助作用下的固相擴散焊接。利用高壓電場的作用，使陶瓷內的電介質發生極化，并使負離子向金屬一側遷移，從而在靠近金屬的陶瓷表面層內充滿正離子。由于正、負離子之間的相互吸引，使得陶瓷和金屬的相鄰表面達到緊密接觸，再通過原子擴散使陶瓷和金屬連接在一起。這種方法只適合可以產生分子極化的陶瓷和薄膜金屬的連接，同時要求待焊表面清潔而平整。其特點是焊接溫度低、變形小、時間短、操作簡單。這種方法已經用于如Al₂O₃/0.15μmAl箔的焊接。