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電子產(chǎn)品制造工藝多場(chǎng)多尺度建模分析(英文版)
會(huì)員

本書(shū)介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車(chē)壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究,分別對(duì)其關(guān)鍵制造工藝過(guò)程進(jìn)行了多場(chǎng)多尺度建模分析,涵蓋了分子動(dòng)力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝性能實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。全書(shū)共10章,匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過(guò)程,包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過(guò)程,六種典型材料引線鍵合工藝性能比較,汽車(chē)壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應(yīng)力分析,汽車(chē)壓力傳感器引線鍵合焊點(diǎn)的熱循環(huán)失效分析,F(xiàn)PCB化錫工藝分子動(dòng)力學(xué)研究,F(xiàn)PCB曝光工藝中光場(chǎng)分析,F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究,F(xiàn)PCB蝕刻腔中蝕刻劑濃度分布與流場(chǎng)特性分析,F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻腔幾何形貌演化過(guò)程分析,F(xiàn)PCB多蝕刻腔蝕刻過(guò)程分析。本書(shū)針對(duì)MEMS和FPCB制造工藝中的實(shí)際問(wèn)題,建立物理模型和數(shù)值模擬模型,基于有限元和分子動(dòng)力學(xué)方法,模擬電子產(chǎn)品制造過(guò)程中材料、微觀結(jié)構(gòu)的演變,揭示加工過(guò)程中電子產(chǎn)品變形、應(yīng)力、缺陷的形成機(jī)理與演化機(jī)制,在此基礎(chǔ)上提出變形、應(yīng)力與缺陷的抑制策略及調(diào)控理論,指導(dǎo)工藝優(yōu)化,提高電子產(chǎn)品良率。

李輝等 ·一般工業(yè) ·4.2萬(wàn)字

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