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智能汽車電子與軟件:開發(fā)方法、系統(tǒng)集成、流程體系與項目管理
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這是一本從技術與管理角度全景式介紹智能汽車電子與軟件的著作,涵蓋行業(yè)背景、組織架構、項目管理、開發(fā)方法、系統(tǒng)集成、流程體系、人員搭建、核心標準、開發(fā)工具鏈、痛點及展望等核心內容。本書是作者在博世等頭部Tier1與OEM企業(yè)10余年技術與管理經驗總結,得到了來自華為、騰訊、廣汽、長城、極氪、蔚來、小鵬等20余家車企和機構的25位專家高度評價和推薦。第1章從行業(yè)發(fā)展的里程碑、技術演變、行業(yè)格局、安全問題、量產落地、傳統(tǒng)汽車與互聯(lián)網的融合等角度闡釋了汽車行業(yè)的特點,有助于讀者理解軟件在汽車行業(yè)落地與深化時碰到的一些現(xiàn)象或問題。第2章從Tier1與OEM的組織模式特點及軟件所處位置開始,引出組織變化與融合的趨勢,并以軟件質量為例提出了軟件體系進入汽車企業(yè)的路徑,為讀者提供參考思路。第3章從汽車軟件全生命周期和交付的角度對開發(fā)的主干進行梳理,摘取質量門、bug管理、變更管理、文檔管理、配置管理、風險管理、成本估算等重要主題,進行了不同角度和相互貫通的闡述。第4章基于軟硬件一體的ECU產品視角,從產品開發(fā)的角度,梳理了汽車軟件開發(fā)及產品系統(tǒng)集成的主體脈絡,具體從需求、架構、集成、測試以及整體的追溯關系上進行了展開敘述,以期搭建一個具備一定普適性的汽車軟件開發(fā)的工程框架。第5章側重體系框架的梳理,依次對ISO9000、IATF16949、ASPICE等標準進行了詳細解讀,讓讀者能夠對普適性體系標準在汽車軟件領域的落實情況有所了解。第6章從一個典型的軟件組織角色定義說起,依次梳理了組織、項目、流程3條角色線的相關內容,以便讀者快速理解對應組織的人員組成及其與自身的映射關系。第7章重點介紹方法論與開發(fā)標準,包括項目管理、敏捷實踐、FMEA(失效模式及影響分析)、三大安全、8D等主題,從不同的維度引出了一些實際工作中經常遇到的問題。第8章從汽車軟件開發(fā)工具鏈應用場景的角度進行了梳理??紤]到專業(yè)軟件開發(fā)屬于更細分的領域,而且與汽車行業(yè)本身的關聯(lián)性不大,所以該章整體側重介紹開發(fā)管理類工具。第9章總結了整個轉型過程中始終面臨的一些具體問題,包括從業(yè)者心態(tài)難以調整、軟硬件差異、敏捷無法奏效、信息壁壘高筑、ASPICE繁重、轉型遲緩等。第10章通過一個輕松簡短的幻想場景來為全書收尾,不追求可操作性,但希望能夠引發(fā)讀者的一些思考。這也是對全書主題的升華和總結,希望能對廣大讀者有所啟示。

楊修文 ·交通運輸 ·24.6萬字

“芯”制造:集成電路制造技術鏈
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《“芯“制造:集成電路制造技術鏈》立足集成電路制造業(yè),以多方位視角,按產業(yè)鏈上游、中游、下游逐級剖析,采用分形理論框架,系統(tǒng)地繪制出集成電路制造業(yè)的立體知識樹。在內容組織方面,本書以實際應用為導向,涵蓋集成電路設計、生產制造及封裝測試三大關鍵環(huán)節(jié),聚焦芯片的尖端制造技術和先進封裝技術,以分形邏輯詳細介紹產業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)。本書共十二章。第一章為緒論,簡要介紹集成電路制造技術的發(fā)展歷程,集成電路制造業(yè)的概況、產業(yè)鏈結構與特點,以及發(fā)展趨勢。第二章~第十章深入探討先進制造的工藝與設備,具體介紹芯片制造的單項工藝、關鍵材料、系統(tǒng)工藝,以及芯片設計與工藝的協(xié)同優(yōu)化,隨后詳細介紹光刻機、沉積與刻蝕設備、化學機械拋光,以及其他關鍵工藝設備與工藝量檢測設備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測試,以及先進封裝與集成芯片制造技術。本書可供集成電路、微電子、電子科學與技術等相關專業(yè)的研究生和高年級本科生學習,也可供相關專業(yè)高校教師和集成電路行業(yè)的研究人員、工程師等閱讀。

趙巍勝 王新河 林曉陽等編著 ·電子通信 ·34.5萬字

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