電子微組裝可靠性設(shè)計(基礎(chǔ)篇)
本書介紹了電子微組裝可靠性設(shè)計方法,提出了基于失效物理的可靠性設(shè)計核心技術(shù)鏈,包括潛在失效機理分析、可靠性設(shè)計指標分解、參數(shù)退化及失效時間評估、優(yōu)化設(shè)計分析等關(guān)鍵技術(shù),系統(tǒng)論述了微組裝產(chǎn)品在溫度應(yīng)力、機械應(yīng)力、潮濕應(yīng)力、電磁應(yīng)力下的失效物理模型與可靠性設(shè)計。本書適合從事電子微組裝產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、工藝研究、可靠性評估、失效分析等工作的工程技術(shù)人員學習參考,也可作為電子設(shè)備可靠性設(shè)計與可靠性評價的參考資料。
·29萬字