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外貿(mào)企業(yè)會(huì)計(jì)全盤賬:進(jìn)出口業(yè)務(wù)核算與出口退(免)稅全流程指南
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《外貿(mào)企業(yè)會(huì)計(jì)全盤賬進(jìn)出口業(yè)務(wù)核算與出口退(免)稅全流程指南》立足于現(xiàn)行財(cái)稅法規(guī)及國(guó)家對(duì)外貿(mào)企業(yè)的相關(guān)政策,并充分考慮到外貿(mào)經(jīng)濟(jì)業(yè)務(wù)的特點(diǎn),從外貿(mào)會(huì)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)開始,深入講解了外貿(mào)會(huì)計(jì)處理中常見的外幣業(yè)務(wù)與國(guó)際貿(mào)易結(jié)算、出口業(yè)務(wù)(自營(yíng)出口、代理出口)核算、進(jìn)口業(yè)務(wù)(自營(yíng)進(jìn)口、代理進(jìn)口)核算、進(jìn)出口業(yè)務(wù)的稅費(fèi)(進(jìn)口應(yīng)交稅費(fèi)、出口退稅)核算等內(nèi)容。同時(shí),書中還提供了一套完整的外貿(mào)會(huì)計(jì)模擬賬務(wù),詳細(xì)示范了外貿(mào)會(huì)計(jì)業(yè)務(wù)與稅務(wù)處理流程,可以幫助外貿(mào)會(huì)計(jì)人員盡快掌握企業(yè)進(jìn)出口業(yè)務(wù)的核算、分析、預(yù)測(cè)和控制工作要點(diǎn),獨(dú)立完成出口退稅申報(bào)、外匯申報(bào)與匯算清繳等工作。《外貿(mào)企業(yè)會(huì)計(jì)全盤賬進(jìn)出口業(yè)務(wù)核算與出口退(免)稅全流程指南》具有實(shí)用、易學(xué)、易操作的特點(diǎn),既可以作為外貿(mào)會(huì)計(jì)新人的入門指導(dǎo)書、現(xiàn)任會(huì)計(jì)人員的案頭工作手冊(cè),也可以作為財(cái)稅培訓(xùn)機(jī)構(gòu)與高等院校相關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考用書。

陳吉爾編著 ·部門經(jīng)濟(jì) ·6.7萬字

一本書學(xué)內(nèi)部審計(jì):新手內(nèi)部審計(jì)從入門到精通
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《一本書學(xué)內(nèi)部審計(jì)——新手內(nèi)部審計(jì)從入門到精通》一書涵蓋15個(gè)章節(jié),具體包括內(nèi)審人員的職業(yè)要求、審計(jì)準(zhǔn)備、審計(jì)實(shí)施、審計(jì)報(bào)告與后續(xù)工作、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)績(jī)效審計(jì)、管理審計(jì)、內(nèi)部控制審計(jì)——收入、業(yè)務(wù)內(nèi)部審計(jì)——采購及費(fèi)用、業(yè)務(wù)內(nèi)部控制審計(jì)——存貨的管理、業(yè)務(wù)內(nèi)部控制審計(jì)——固定資產(chǎn)管理、業(yè)務(wù)內(nèi)部控制審計(jì)——人力資源管理、業(yè)務(wù)內(nèi)部控制審計(jì)——資金管理、業(yè)務(wù)內(nèi)部控制審計(jì)——生產(chǎn)管理、業(yè)務(wù)內(nèi)部控制審計(jì)——會(huì)計(jì)、信息系統(tǒng)審計(jì)等內(nèi)容。本書實(shí)操性強(qiáng),涵蓋了內(nèi)部審計(jì)的整個(gè)流程介紹,并配有大量實(shí)戰(zhàn)范本、圖表和文書,與實(shí)際工作聯(lián)系緊密,具有很強(qiáng)的操作性;指導(dǎo)性強(qiáng),本書依據(jù)最新的法規(guī)編寫而成,可作為內(nèi)部審計(jì)從業(yè)者的培訓(xùn)用書和實(shí)用指南。

曹艷銘主編 ·統(tǒng)計(jì) ·4.8萬字

芯片的未來:制衡世界的技術(shù)(財(cái)之道系列)
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日本為何要賭上國(guó)運(yùn),開啟芯片復(fù)興之路?日本芯片專家黑田忠廣重磅新書,揭示半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境及應(yīng)對(duì)方法!與《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》同等重要!王志華、馮錦鋒、麥滿權(quán)、陳言作序,俞捷、余成斌推薦!半導(dǎo)體戰(zhàn)略的關(guān)鍵是積極投資精細(xì)化技術(shù)。然而,對(duì)于日本來說,僅僅遵守常規(guī)很難挽回那失去的30年。當(dāng)許多人能夠制造芯片時(shí),創(chuàng)新才會(huì)發(fā)生。日本芯片領(lǐng)軍人物、東京大學(xué)教授黑田忠廣首次出書,通過“半導(dǎo)體森林生態(tài)”“切片面包型3D集成”等獨(dú)特比擬,揭示了半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境以及應(yīng)對(duì)方法。作者認(rèn)為,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的愿景并非難以置信,但創(chuàng)建芯片網(wǎng)絡(luò)而不是加劇芯片戰(zhàn)爭(zhēng)需要各國(guó)政府之間以及公共部門與私營(yíng)部門之間謹(jǐn)慎協(xié)調(diào)。打造芯片產(chǎn)業(yè)的下一階段需要的不僅僅是資金和摩爾定律,還需要更多的人才。芯片的未來,不只是寡頭壟斷和殘酷戰(zhàn)爭(zhēng),更應(yīng)關(guān)注共生和超進(jìn)化生態(tài)。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)外復(fù)雜的政治、經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,本書可供半導(dǎo)體從業(yè)人員、政策制定者及投資者參考,有助于我們了解日本資深半導(dǎo)體專家的獨(dú)特視角,進(jìn)而為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供借鑒。

(日)黑田忠廣 ·通俗讀物 ·8.9萬字

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