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芯片力量：全球半導體征程與AI智造實錄
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《芯片力量》的主要內容分成三個部分：第一篇（第1～3章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。第二篇（第4～7章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代信息技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用，這涉及芯片設計、制造、封測，也包括芯片制造設備廠商的應用實踐與重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在21世紀的爆發式增長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智能制造的升級管理。
