1.1.3　我國(guó)軟件與集成電路行業(yè)發(fā)展的三個(gè)十年

1）半導(dǎo)體的第三次轉(zhuǎn)移走向中國(guó)

縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)60多年的發(fā)展歷程，其完成了兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次是從日本轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣，目前明朗的是第三次轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸(17)，我國(guó)迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)會(huì)。詳細(xì)事件如表1-6所示。

如圖1-6所示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這三次轉(zhuǎn)移基本上經(jīng)歷了六個(gè)時(shí)代。首先是軍工需求帶動(dòng)的時(shí)代，然后是軍用時(shí)代帶動(dòng)了家電時(shí)代，軍工與家用的結(jié)合產(chǎn)生了個(gè)人計(jì)算機(jī)，我們進(jìn)入了個(gè)人計(jì)算機(jī)時(shí)代，計(jì)算機(jī)進(jìn)一步微縮使我們進(jìn)入手機(jī)時(shí)代，手機(jī)的普及產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)、龐大的市場(chǎng)又推動(dòng)各種傳感器的和應(yīng)用產(chǎn)生，于是萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代開(kāi)啟了。龐大的電子消費(fèi)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在功耗和價(jià)格不斷下降的前提下算力逐漸提升，智能時(shí)代來(lái)臨了。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的時(shí)代背景是智能手機(jī)和AIoT(18)的發(fā)展，由于技術(shù)復(fù)雜性進(jìn)一步提高以及全球不同區(qū)域優(yōu)勢(shì)的差異化，開(kāi)始細(xì)分為更多的賽道，其中芯片設(shè)計(jì)就是最為典型的細(xì)分市場(chǎng)。這使我國(guó)開(kāi)始思考在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越發(fā)細(xì)分的今天，如何進(jìn)行有利于局勢(shì)發(fā)展的規(guī)劃。從過(guò)去幾年來(lái)看，中興和華為事件的刺激加速了中國(guó)大陸本土晶圓制造和IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，源自大學(xué)的RISC-V開(kāi)源微處理器架構(gòu)（ISA）在國(guó)內(nèi)也開(kāi)始流行起來(lái)。

集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。數(shù)字時(shí)代對(duì)通信容量及算力的需求幾乎是無(wú)窮無(wú)盡的。隨著5G的發(fā)展，這種趨勢(shì)更是如此。雖然大眾消費(fèi)品手機(jī)的更換頻繁已經(jīng)下降，但半導(dǎo)體將要更好地滿足萬(wàn)物互聯(lián)和高性能計(jì)算的需求，這都是工業(yè)革命4.0重要的基礎(chǔ)架構(gòu)。

如圖1-7所示，我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致可分為三個(gè)階段。2013—2018年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年增大。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1717億塊，同比增長(zhǎng)9.7%。同時(shí)集成電路行業(yè)核心技術(shù)也取得了突破，芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32納米、28納米的工藝都實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的量產(chǎn)。

2）鼓勵(lì)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“三個(gè)十年”規(guī)劃

我國(guó)高度重視集成電路行業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了多項(xiàng)政策。回顧發(fā)展歷程，我國(guó)從國(guó)家宏觀政策層面推動(dòng)軟件及集成電路行業(yè)融合發(fā)展已有“三個(gè)十年”的戰(zhàn)略部署。第一個(gè)十年是從2000年開(kāi)始，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，明確軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，越來(lái)越受到世界各國(guó)的高度重視。我國(guó)擁有發(fā)展軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路行業(yè)最重要的人力、智力資源，面對(duì)加入世界貿(mào)易組織的形勢(shì)下，通過(guò)制定鼓勵(lì)政策，加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是一項(xiàng)緊迫而長(zhǎng)期的任務(wù)，意義十分重大。

第二個(gè)十年是從2011年開(kāi)始，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布，再次重申這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的重要性，明確軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。雖然發(fā)展快速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)還存在發(fā)展基礎(chǔ)較為薄弱、企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)水平亟待提高、產(chǎn)業(yè)鏈有待完善等問(wèn)題。因此，需要進(jìn)一步優(yōu)化軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高發(fā)展質(zhì)量和水平，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。隨后，2014年《國(guó)家集成電路行業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)，國(guó)家集成電路行業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”）成立。

第三個(gè)十年是從2020年開(kāi)始，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（后文簡(jiǎn)稱《若干政策》），提出探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，開(kāi)創(chuàng)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展新時(shí)期。《若干政策》指出：我國(guó)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。從2000年的“18號(hào)文”，到2011年的“4號(hào)文”，再到2020年的“8號(hào)文”，政策的產(chǎn)業(yè)聚焦是一脈相承的。產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境有了長(zhǎng)期性和延續(xù)性，就允許企業(yè)的發(fā)展有一個(gè)持續(xù)積累和厚積薄發(fā)的過(guò)程。與此同時(shí)，《若干政策》也作了與時(shí)俱進(jìn)的更新，以集成電路領(lǐng)域的制造工藝為例，國(guó)家將對(duì)集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，給予企業(yè)所得稅等方面的優(yōu)惠，這體現(xiàn)了緊貼時(shí)代發(fā)展的科學(xué)態(tài)度。《若干政策》還涉及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，材料、裝備、封測(cè)等環(huán)節(jié)在“4號(hào)文”和“18號(hào)文”幾乎沒(méi)有涉及。

這三個(gè)十年呈現(xiàn)的態(tài)勢(shì)非常清晰：第一個(gè)十年是認(rèn)識(shí)到集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的重要性、緊迫性和長(zhǎng)期性；第二個(gè)十年是認(rèn)清自身不足并明確需要通過(guò)科技創(chuàng)新來(lái)彌補(bǔ)短板，縮短與國(guó)際的差距；第三個(gè)十年是深化國(guó)際合作并提升質(zhì)量。

2020年11月，中國(guó)共產(chǎn)黨第十九屆中央委員會(huì)第五次全體會(huì)議通過(guò)了《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，正式將集成電路寫(xiě)進(jìn)中國(guó)“十四五”規(guī)劃，旨在健全我國(guó)社會(huì)主義條件下新型舉國(guó)體制，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，突破我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難關(guān)。

2021年3月12日，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》（以下簡(jiǎn)稱《綱要》）發(fā)布，集成電路位列7大科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)的第3位。《綱要》特別指明集成電路攻關(guān)方向包括：集成電路設(shè)計(jì)工具，重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和IGBT(19)、MEMS(20)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。《綱要》在第八章第三節(jié)推動(dòng)制造業(yè)優(yōu)化升級(jí)中提出：培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。《綱要》在第十五章第一節(jié)提出：聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、AI關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用。加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件核心技術(shù)一體化研發(fā)。加快布局量子計(jì)算、量子通信、神經(jīng)芯片、DNA存儲(chǔ)等前沿技術(shù)，加強(qiáng)信息科學(xué)與生命科學(xué)、材料等基礎(chǔ)學(xué)科的交叉創(chuàng)新，支持?jǐn)?shù)字技術(shù)開(kāi)源社區(qū)等創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展，完善開(kāi)源知識(shí)產(chǎn)權(quán)和法律體系，鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)放軟件源代碼、硬件設(shè)計(jì)和應(yīng)用服務(wù)。

2021年5月14日，國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會(huì)議在北京召開(kāi)。本次會(huì)議專題討論了“面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)”。近年隨著芯片工藝不斷演進(jìn)，硅工藝發(fā)展趨近于其物理極限，晶體管尺寸縮減的技術(shù)要求和研發(fā)投入越發(fā)高昂，目前手機(jī)已普及，消費(fèi)電子移動(dòng)通信對(duì)算力增長(zhǎng)要求有限，后期主要是靠5G和AI所需要的海量云算力需求來(lái)拉動(dòng)。越來(lái)越多的人認(rèn)為摩爾定律放緩，因此超摩爾或后摩爾時(shí)代概念隨之而出，而后摩爾時(shí)代的潛在顛覆性技術(shù)，可以理解為繞過(guò)現(xiàn)有主流技術(shù)推演的新技術(shù)路徑，對(duì)這個(gè)路徑的普遍理解是不再跟隨以晶體管制造工藝節(jié)點(diǎn)（即多少納米）為對(duì)標(biāo)的技術(shù)路線。事實(shí)上，截至2022年年中，不僅是我國(guó)，全球除了臺(tái)積電和三星沒(méi)有第三家芯片廠商可以量產(chǎn)5納米芯片。

2000—2022年的二十多年間，國(guó)家針對(duì)集成電路行業(yè)出臺(tái)的政策主要內(nèi)容請(qǐng)掃碼查看。

3）二級(jí)市場(chǎng)資本發(fā)展迅速

智研咨詢公布的2021年11月中國(guó)半導(dǎo)體及元件行業(yè)上市企業(yè)股票市值排名榜顯示，在A股市場(chǎng)共有128家半導(dǎo)體及元件上市公司，包括51家集成電路企業(yè)、35家印制電路板企業(yè)、19家半導(dǎo)體企業(yè)、12家被動(dòng)元件企業(yè)和11家分立器件企業(yè)，總市值高達(dá)4.28萬(wàn)億元。自2019年7月22日科創(chuàng)板開(kāi)板運(yùn)行以來(lái)，半導(dǎo)體公司紛紛在科創(chuàng)板開(kāi)啟上市征程。中國(guó)A股半導(dǎo)體及元件行業(yè)上市公司十強(qiáng)如表1-7所示。

另?yè)?jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年年底，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)約有52家公司在科創(chuàng)板上市，占科創(chuàng)板上市公司總量的17%，占同期各市場(chǎng)板塊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)IPO總數(shù)的70%以上。

2022年2月28日，國(guó)新辦舉行促進(jìn)工業(yè)和信息化平穩(wěn)運(yùn)行和提質(zhì)升級(jí)發(fā)布會(huì)，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍?jiān)跁?huì)上表示：

●　“十三五”中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)20%，為同期全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

●　技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

●　我國(guó)高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。

●　從未來(lái)看，集成電路仍然是高度的全球化產(chǎn)業(yè)，也凸顯了加強(qiáng)全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈合作的重要性。各國(guó)產(chǎn)業(yè)界加強(qiáng)分工協(xié)作，只有這樣才能推動(dòng)集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步、市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。我國(guó)是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，為全球企業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。同時(shí)也是集成電路重要的生產(chǎn)國(guó)和提供者，一直為全球的集成電路產(chǎn)業(yè)作出貢獻(xiàn)。因此，保證產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，不僅是為中國(guó)的自給自足提供支持，同時(shí)也是為全球的發(fā)展提供資源。我們繼續(xù)歡迎全球集成電路產(chǎn)業(yè)加大在華的投資，開(kāi)展多種形式的合作，共同為穩(wěn)定全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈作出貢獻(xiàn)。我們也要繼續(xù)為國(guó)內(nèi)外的集成電路企業(yè)提供良好的政策、市場(chǎng)環(huán)境，平等對(duì)待各類市場(chǎng)主體，依法給予內(nèi)外資同等待遇，特別是加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。