第2章
美國科技制裁與中國自主替代

2.1　美國科技長臂管轄45年

除了芯片本身，我國在半導體產業供應鏈的諸多環節都依賴進口：技術和軟件主要來自于美國，生產設備主要來自于歐洲和日本。早在2015年5月，在國務院發布的《中國制造2025》中，即明確芯片國產化是“中國制造2025”的核心攻關項目，但過去幾年，我國進口的芯片依然呈現出上升的趨勢，其主要原因是數字化消費市場不斷地膨脹。也正是在2015年，美國通過慣用的“科技長臂管轄”開始對中國芯片產業實施精準的經濟和貿易制裁，制裁的主要形式是“三單一令”，即以三個清單和總統行政令來疊加式制裁。三個清單分別是實體清單、軍事最終用戶清單以及所謂“共產黨中國軍隊公司清單”(1)。這三個清單主要限制中國企業的供應鏈和融資，總統行政令則限制中國企業在美國開展業務。

美國對于他們認為可能崛起、對美國產生利益威脅的國家進行打壓是一項長期戰略。1996年，33個國家代表在荷蘭的瓦森納簽署了《瓦森納條約》(2)，它旨在控制常規武器和高新技術貿易的多邊出口管制制度(3)，時至今日已有42個國家參與。美國作為《瓦森納條約》的主導國，通過運用聯盟內的話語權以及規定的協商機制，可以對參與國向中國的技術出口進行干預與阻止。

隨著信息化產業蓬勃發展、數字化智能時代加速推進，其硬件底座—芯片成了《瓦森納條約》管控體系的封鎖關鍵。在所有高端民用科技當中，芯片是市場最大、流通性最強、對經濟發展影響最深刻的產品。半導體產業已經成為國家發展的引擎，一切信息技術、互聯網、通信、高端制造、產業數字化都無法離開半導體這一根基。而中國已經成為全球最大的芯片消費市場，以及規模最大的芯片加工和使用國。由于《瓦森納條約》的限制，中國半導體產業無法引入先進的半導體制造技術、制造設備以及檢驗封裝工藝，已經有不少中國半導體企業在國際市場采購中遭遇了條約的直接阻撓，這直接導致中國的半導體制造技術依舊落后國際領先工藝2～3代。

以中芯國際為例，在2011年無法采購到最核心的生產設備—光刻機，原因是當時的全球半導體前十五大設備供應商全受《瓦森納條約》限制而出口受阻，于是中芯只能采取“曲線救國”的策略，和比利時微電子研究中心（IMEC）合作。先由IMEC從阿斯麥、應材公司買設備，在IMEC用完5年符合《瓦森納條約》要求后再轉賣給中芯國際。再如，2015年，英特爾、三星、臺積電都能買到阿斯麥的10納米光刻機，而中芯國際只能買到阿斯麥于2010年生產的32納米光刻機，5年的時間對于半導體來說，就落后2～3代了。

2018年5月，中芯國際就向阿斯麥訂購了一臺最新型的EUV光刻機，當時價值高達1.5億美元，原計劃在2019年初交付。但是由于美國方面的阻撓，阿斯麥一直未能收到荷蘭政府頒發的許可證，這也導致了阿斯麥一直無法向中芯國際交付EUV光刻機。阿斯麥在2022年將新一代EUV光刻機交給臺積電、三星等廠商進行測試、生產，并計劃在2023年實現NA EUV光刻機出貨安裝。當全新一代NA EUV光刻機開始交付后，EUV光刻機才能向全球自由出貨，那么中芯國際要拿到EUV光刻機最樂觀的時間是在2023年，又是比原定的時間差不多晚了5年，同樣存在2～3代的技術落差。這也給我們一個重要的警示：要想在核心的工藝、設備、材料方面縮短差距是非常困難的，而且缺一樣都做不成。這也是本書致力于解釋、倡導和呼吁我國在芯片行業加速發展軟實力—智造的初心所在。

2017年1月，美國總統科技顧問委員會(4)發布《確保美國半導體的領先地位》(5)報告，明確了集成電路是美國戰略性、基礎性、先導性的產業，美國應在人才、投資、稅收等方面為集成電路的發展營造一個良好的產業環境。同時報告中提到，中國半導體的崛起，對美國已經構成了“威脅”，委員會建議政府對中國產業加以限制。報告精心制定并推薦了三個重點策略：①抑制中國半導體產業的創新；②改善美國本土半導體企業的業務環境；③推動半導體接下來幾十年的創新轉移。此番舉動意在打壓中國，保障美國在半導體集成電路方面的全球領先地位。

2018年，特朗普發起更為激烈的中美貿易戰，雙方摩擦的戰略制高點—“芯”戰愈演愈烈。主要事件包括2016年中興被美國列入貿易黑名單，2019年華為芯片被斷供，直到2020年12月中芯國際也被美國納入實體清單。2021年1月，美國國防部將小米、芯片廠商高云公司、半導體加工機器廠商中微公司等10家中國高科技公司列入制裁清單；2022年2月，美國再次將33家中國企業列入清單，其中還包括中國光刻機龍頭企業上海微電子。這三年里，美國將中國企業不斷列入“黑名單”，其中包括美國商務部發起的實體清單（Entity List）以及所謂的“中國軍工復合體企業”（NS－CMIC List）。到完稿為止，已經有611家中國公司被美國列入實體清單。

2019年12月，《瓦森納條約》進行最新一輪修訂，在“電子產品”類別中，新增對計算光刻軟件和大硅片切磨拋技術的管制。隨后，基于此次修訂，美國工業安全局對其《出口管制條例》及《商務部控制清單》進行修改，于2021年3月29日正式生效。《瓦森納條約》還不是美國進行科技長臂管轄、實現對中國科技封鎖的唯一途徑。上述中芯國際無法購買阿斯麥先進光刻機不僅受其約束，另一個理由是光刻機中有美國的核心裝置和專利技術。

2021年5月，美國拉動歐洲、日本、韓國、中國臺灣等地區，共64家半導體公司組成了半導體聯盟。從規模上看，這是現階段美國拉動起來的最大的半導體圈子。2021年6月，美國參議院表決通過了《美國創新與競爭法案》，法案最引人關注的內容就是授權撥款520億美元，支持芯片企業在美國國內開展生產活動。行業報告估計，這些投資將使美國能夠在未來10年內建設19個工廠，并讓芯片制造能力翻倍。2022年3月，美國眾議院審議通過《2022年美國創造制造業機會和技術卓越與經濟實力法案》（又稱《2022年美國競爭法案》）。該法案在對半導體芯片產業領域的支持和補貼上更進一步，不僅包括如上法案中提及的芯片產業撥款520億美元，還包含大量涉華內容，意圖繼續在臺灣、新疆等議題上干涉中國內政。隨著法案的通過，美國半導體產業界開始拉攏韓國、日本以及中國臺灣地區一起推動組建新的半導體產業聯盟—Chip 4聯盟。聯盟于2022年3月成立，目的是建立全新的半導體供應鏈，并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導體產業。2022年8月，美國總統拜登正式簽署《2022芯片與科學法案》。該法案整體涉及金額約2800億美元，包括向半導體行業提供約527億美元的資金支持，為企業提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業在美國研發和制造芯片，并在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持等。尤其值得關注的是，該法案限制美國企業支持中國等國家的半導體研發和生產。

此外，2022年俄烏沖突以來，美國等西方國家急速對俄施加多重制裁，同時，美國商務部于2022年3月宣稱，若中國企業違反對俄羅斯出售芯片的禁令，美國將切斷它們生產其產品所需的美國設備和軟件的供應，更明確表示可以“實質上關閉”芯片廠商中芯國際。雖然隨后美國商務部也補充說明，目前并沒有掌握中芯國際在對俄出口芯片上有規避制裁的證據，但也引起了我們的警覺，因為這是一個國家對中國一家公司進行的威脅和恐嚇。另外這一次給出了與以往不同的信息，就是有可能切斷軟件供應。我們知道，限制新設備的出口會影響到未來的擴產，而切斷軟件供應就影響到目前的生產和經營了，智能制造業界的人士都清楚，驅動先進設備運轉全靠軟件。