第2章
美國(guó)科技制裁與中國(guó)自主替代

2.1　美國(guó)科技長(zhǎng)臂管轄45年

除了芯片本身，我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的諸多環(huán)節(jié)都依賴進(jìn)口：技術(shù)和軟件主要來自于美國(guó)，生產(chǎn)設(shè)備主要來自于歐洲和日本。早在2015年5月，在國(guó)務(wù)院發(fā)布的《中國(guó)制造2025》中，即明確芯片國(guó)產(chǎn)化是“中國(guó)制造2025”的核心攻關(guān)項(xiàng)目，但過去幾年，我國(guó)進(jìn)口的芯片依然呈現(xiàn)出上升的趨勢(shì)，其主要原因是數(shù)字化消費(fèi)市場(chǎng)不斷地膨脹。也正是在2015年，美國(guó)通過慣用的“科技長(zhǎng)臂管轄”開始對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)施精準(zhǔn)的經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易制裁，制裁的主要形式是“三單一令”，即以三個(gè)清單和總統(tǒng)行政令來疊加式制裁。三個(gè)清單分別是實(shí)體清單、軍事最終用戶清單以及所謂“共產(chǎn)黨中國(guó)軍隊(duì)公司清單”(1)。這三個(gè)清單主要限制中國(guó)企業(yè)的供應(yīng)鏈和融資，總統(tǒng)行政令則限制中國(guó)企業(yè)在美國(guó)開展業(yè)務(wù)。

美國(guó)對(duì)于他們認(rèn)為可能崛起、對(duì)美國(guó)產(chǎn)生利益威脅的國(guó)家進(jìn)行打壓是一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略。1996年，33個(gè)國(guó)家代表在荷蘭的瓦森納簽署了《瓦森納條約》(2)，它旨在控制常規(guī)武器和高新技術(shù)貿(mào)易的多邊出口管制制度(3)，時(shí)至今日已有42個(gè)國(guó)家參與。美國(guó)作為《瓦森納條約》的主導(dǎo)國(guó)，通過運(yùn)用聯(lián)盟內(nèi)的話語權(quán)以及規(guī)定的協(xié)商機(jī)制，可以對(duì)參與國(guó)向中國(guó)的技術(shù)出口進(jìn)行干預(yù)與阻止。

隨著信息化產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、數(shù)字化智能時(shí)代加速推進(jìn)，其硬件底座—芯片成了《瓦森納條約》管控體系的封鎖關(guān)鍵。在所有高端民用科技當(dāng)中，芯片是市場(chǎng)最大、流通性最強(qiáng)、對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展影響最深刻的產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國(guó)家發(fā)展的引擎，一切信息技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)、通信、高端制造、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化都無法離開半導(dǎo)體這一根基。而中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，以及規(guī)模最大的芯片加工和使用國(guó)。由于《瓦森納條約》的限制，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無法引入先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)、制造設(shè)備以及檢驗(yàn)封裝工藝，已經(jīng)有不少中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)采購中遭遇了條約的直接阻撓，這直接導(dǎo)致中國(guó)的半導(dǎo)體制造技術(shù)依舊落后國(guó)際領(lǐng)先工藝2～3代。

以中芯國(guó)際為例，在2011年無法采購到最核心的生產(chǎn)設(shè)備—光刻機(jī)，原因是當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體前十五大設(shè)備供應(yīng)商全受《瓦森納條約》限制而出口受阻，于是中芯只能采取“曲線救國(guó)”的策略，和比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）合作。先由IMEC從阿斯麥、應(yīng)材公司買設(shè)備，在IMEC用完5年符合《瓦森納條約》要求后再轉(zhuǎn)賣給中芯國(guó)際。再如，2015年，英特爾、三星、臺(tái)積電都能買到阿斯麥的10納米光刻機(jī)，而中芯國(guó)際只能買到阿斯麥于2010年生產(chǎn)的32納米光刻機(jī)，5年的時(shí)間對(duì)于半導(dǎo)體來說，就落后2～3代了。

2018年5月，中芯國(guó)際就向阿斯麥訂購了一臺(tái)最新型的EUV光刻機(jī)，當(dāng)時(shí)價(jià)值高達(dá)1.5億美元，原計(jì)劃在2019年初交付。但是由于美國(guó)方面的阻撓，阿斯麥一直未能收到荷蘭政府頒發(fā)的許可證，這也導(dǎo)致了阿斯麥一直無法向中芯國(guó)際交付EUV光刻機(jī)。阿斯麥在2022年將新一代EUV光刻機(jī)交給臺(tái)積電、三星等廠商進(jìn)行測(cè)試、生產(chǎn)，并計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)NA EUV光刻機(jī)出貨安裝。當(dāng)全新一代NA EUV光刻機(jī)開始交付后，EUV光刻機(jī)才能向全球自由出貨，那么中芯國(guó)際要拿到EUV光刻機(jī)最樂觀的時(shí)間是在2023年，又是比原定的時(shí)間差不多晚了5年，同樣存在2～3代的技術(shù)落差。這也給我們一個(gè)重要的警示：要想在核心的工藝、設(shè)備、材料方面縮短差距是非常困難的，而且缺一樣都做不成。這也是本書致力于解釋、倡導(dǎo)和呼吁我國(guó)在芯片行業(yè)加速發(fā)展軟實(shí)力—智造的初心所在。

2017年1月，美國(guó)總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)(4)發(fā)布《確保美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位》(5)報(bào)告，明確了集成電路是美國(guó)戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)，美國(guó)應(yīng)在人才、投資、稅收等方面為集成電路的發(fā)展?fàn)I造一個(gè)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。同時(shí)報(bào)告中提到，中國(guó)半導(dǎo)體的崛起，對(duì)美國(guó)已經(jīng)構(gòu)成了“威脅”，委員會(huì)建議政府對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)加以限制。報(bào)告精心制定并推薦了三個(gè)重點(diǎn)策略：①抑制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新；②改善美國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)務(wù)環(huán)境；③推動(dòng)半導(dǎo)體接下來幾十年的創(chuàng)新轉(zhuǎn)移。此番舉動(dòng)意在打壓中國(guó)，保障美國(guó)在半導(dǎo)體集成電路方面的全球領(lǐng)先地位。

2018年，特朗普發(fā)起更為激烈的中美貿(mào)易戰(zhàn)，雙方摩擦的戰(zhàn)略制高點(diǎn)—“芯”戰(zhàn)愈演愈烈。主要事件包括2016年中興被美國(guó)列入貿(mào)易黑名單，2019年華為芯片被斷供，直到2020年12月中芯國(guó)際也被美國(guó)納入實(shí)體清單。2021年1月，美國(guó)國(guó)防部將小米、芯片廠商高云公司、半導(dǎo)體加工機(jī)器廠商中微公司等10家中國(guó)高科技公司列入制裁清單；2022年2月，美國(guó)再次將33家中國(guó)企業(yè)列入清單，其中還包括中國(guó)光刻機(jī)龍頭企業(yè)上海微電子。這三年里，美國(guó)將中國(guó)企業(yè)不斷列入“黑名單”，其中包括美國(guó)商務(wù)部發(fā)起的實(shí)體清單（Entity List）以及所謂的“中國(guó)軍工復(fù)合體企業(yè)”（NS－CMIC List）。到完稿為止，已經(jīng)有611家中國(guó)公司被美國(guó)列入實(shí)體清單。

2019年12月，《瓦森納條約》進(jìn)行最新一輪修訂，在“電子產(chǎn)品”類別中，新增對(duì)計(jì)算光刻軟件和大硅片切磨拋技術(shù)的管制。隨后，基于此次修訂，美國(guó)工業(yè)安全局對(duì)其《出口管制條例》及《商務(wù)部控制清單》進(jìn)行修改，于2021年3月29日正式生效。《瓦森納條約》還不是美國(guó)進(jìn)行科技長(zhǎng)臂管轄、實(shí)現(xiàn)對(duì)中國(guó)科技封鎖的唯一途徑。上述中芯國(guó)際無法購買阿斯麥先進(jìn)光刻機(jī)不僅受其約束，另一個(gè)理由是光刻機(jī)中有美國(guó)的核心裝置和專利技術(shù)。

2021年5月，美國(guó)拉動(dòng)歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)，共64家半導(dǎo)體公司組成了半導(dǎo)體聯(lián)盟。從規(guī)模上看，這是現(xiàn)階段美國(guó)拉動(dòng)起來的最大的半導(dǎo)體圈子。2021年6月，美國(guó)參議院表決通過了《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》，法案最引人關(guān)注的內(nèi)容就是授權(quán)撥款520億美元，支持芯片企業(yè)在美國(guó)國(guó)內(nèi)開展生產(chǎn)活動(dòng)。行業(yè)報(bào)告估計(jì)，這些投資將使美國(guó)能夠在未來10年內(nèi)建設(shè)19個(gè)工廠，并讓芯片制造能力翻倍。2022年3月，美國(guó)眾議院審議通過《2022年美國(guó)創(chuàng)造制造業(yè)機(jī)會(huì)和技術(shù)卓越與經(jīng)濟(jì)實(shí)力法案》（又稱《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》）。該法案在對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的支持和補(bǔ)貼上更進(jìn)一步，不僅包括如上法案中提及的芯片產(chǎn)業(yè)撥款520億美元，還包含大量涉華內(nèi)容，意圖繼續(xù)在臺(tái)灣、新疆等議題上干涉中國(guó)內(nèi)政。隨著法案的通過，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界開始拉攏韓國(guó)、日本以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)一起推動(dòng)組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟—Chip 4聯(lián)盟。聯(lián)盟于2022年3月成立，目的是建立全新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并遏制正在迅速崛起的中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《2022芯片與科學(xué)法案》。該法案整體涉及金額約2800億美元，包括向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片，并在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持等。尤其值得關(guān)注的是，該法案限制美國(guó)企業(yè)支持中國(guó)等國(guó)家的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)。

此外，2022年俄烏沖突以來，美國(guó)等西方國(guó)家急速對(duì)俄施加多重制裁，同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部于2022年3月宣稱，若中國(guó)企業(yè)違反對(duì)俄羅斯出售芯片的禁令，美國(guó)將切斷它們生產(chǎn)其產(chǎn)品所需的美國(guó)設(shè)備和軟件的供應(yīng)，更明確表示可以“實(shí)質(zhì)上關(guān)閉”芯片廠商中芯國(guó)際。雖然隨后美國(guó)商務(wù)部也補(bǔ)充說明，目前并沒有掌握中芯國(guó)際在對(duì)俄出口芯片上有規(guī)避制裁的證據(jù)，但也引起了我們的警覺，因?yàn)檫@是一個(gè)國(guó)家對(duì)中國(guó)一家公司進(jìn)行的威脅和恐嚇。另外這一次給出了與以往不同的信息，就是有可能切斷軟件供應(yīng)。我們知道，限制新設(shè)備的出口會(huì)影響到未來的擴(kuò)產(chǎn)，而切斷軟件供應(yīng)就影響到目前的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)了，智能制造業(yè)界的人士都清楚，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)全靠軟件。