內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)的主要內(nèi)容分成三個(gè)部分：第一篇（第1～3章）是機(jī)遇篇，闡述歷史機(jī)遇與產(chǎn)業(yè)歷程，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去一個(gè)世紀(jì)中帶給全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的機(jī)遇，以及大國(guó)在半導(dǎo)體機(jī)遇中的競(jìng)合與博弈歷程。第二篇（第4～7章）是技術(shù)篇，闡述交叉跨界技術(shù)創(chuàng)新，以及新一代信息技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)揮的、愈發(fā)重要的作用，這涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，也包括芯片制造設(shè)備廠商的應(yīng)用實(shí)踐與重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括如何看待和理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在21世紀(jì)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及從產(chǎn)業(yè)發(fā)展管理及企業(yè)管理的視角出發(fā)，闡述如何更好地實(shí)現(xiàn)智能制造的升級(jí)管理。

本書(shū)適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者閱讀，也適合所有對(duì)該領(lǐng)域感興趣的讀者參考。