高速電路PCB設計與EMC技術分析
本書從高速電路的特點出發,分析高速電路與低速電路的區別,進而概括出高速電路設計中所面臨的三大問題:電磁兼容、信號完整性和電源完整性,接著對這些問題的來龍去脈及危害作了詳細的分析,最后將這些問題的解決方法貫穿到實際的高速電路PCB設計的過程之中。本書在第一版的基礎上進行了部分內容的修改和增加。本書理論與實際相結合,由淺入深,思路清晰,適合于電子信息類專業的本科生或專科生的參考教材和培訓教材使用,也可供從事高速電路工程設計與應用工作的科技人員使用。
·15.8萬字