高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析
本書從高速電路的特點(diǎn)出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區(qū)別，進(jìn)而概括出高速電路設(shè)計(jì)中所面臨的三大問題：電磁兼容、信號(hào)完整性和電源完整性，接著對(duì)這些問題的來龍去脈及危害作了詳細(xì)的分析，最后將這些問題的解決方法貫穿到實(shí)際的高速電路PCB設(shè)計(jì)的過程之中。本書在第一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了部分內(nèi)容的修改和增加。本書理論與實(shí)際相結(jié)合，由淺入深，思路清晰，適合于電子信息類專業(yè)的本科生或?qū)？粕膮⒖冀滩暮团嘤?xùn)教材使用，也可供從事高速電路工程設(shè)計(jì)與應(yīng)用工作的科技人員使用。
·15.8萬(wàn)字
