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RFID重大工程與國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)(第4版)
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本書第一版于2009年1月出版,第二版于2010年9月出版,第三版于2011年12月,第四版主要內(nèi)容包括:關(guān)注十二五物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域闡述物聯(lián)網(wǎng)新的定義,國(guó)內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r,物聯(lián)網(wǎng)與傳感網(wǎng)等概念的關(guān)系剖析一些國(guó)家的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展戰(zhàn)略探索國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)建設(shè),研究行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃與運(yùn)營(yíng),評(píng)價(jià)應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展等統(tǒng)計(jì)我國(guó)政府近年來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)(含RFID)領(lǐng)域資助的項(xiàng)目本書共分五個(gè)部分:認(rèn)識(shí)物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃與運(yùn)營(yíng)、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用、RFID技術(shù)和應(yīng)用。附錄統(tǒng)計(jì)了近年我國(guó)政府支持的物聯(lián)網(wǎng)和RFID方面的項(xiàng)目。本書從技術(shù)、管理及決策等方面提供了翔實(shí)的資料和作者的一些觀點(diǎn),對(duì)關(guān)心和從事物聯(lián)網(wǎng)工作的政府決策人員、企業(yè)經(jīng)營(yíng)人士、研發(fā)和科技愛(ài)好者具有很好的參考價(jià)值。

寧煥生 ·電子通信 ·16.4萬(wàn)字

芯片設(shè)計(jì)——CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證:基于Cadence IC 6.1.7(第2版)
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本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手,循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程;詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具——CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Calibre);同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓差線性穩(wěn)壓器、模—數(shù)轉(zhuǎn)換器等典型模擬集成電路版圖的設(shè)計(jì)實(shí)例,并結(jié)合實(shí)例對(duì)LVS驗(yàn)證中的典型案例進(jìn)行了歸納和總結(jié);最后對(duì)集成電路設(shè)計(jì)使用的工藝設(shè)計(jì)工具包內(nèi)容,以及參數(shù)化單元建立方法進(jìn)行了討論。本書通過(guò)結(jié)合基礎(chǔ)、工具和設(shè)計(jì)實(shí)踐,由淺入深,使讀者深刻了解CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的規(guī)則、流程和基本方法,對(duì)于進(jìn)行CMOS模擬集成電路學(xué)習(xí)的高年級(jí)本科生、研究生,以及從事集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的工程師,都能提供有益的幫助。

陳鋮穎 陳黎明等編著 ·電子通信 ·16.4萬(wàn)字

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