現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝
本書(shū)以電子工藝與管理類(lèi)學(xué)科面向21世紀(jì)課程體系和課程內(nèi)容的改革為目的，以強(qiáng)化學(xué)生的創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力為出發(fā)點(diǎn)，針對(duì)應(yīng)用型教育教學(xué)的特點(diǎn),系統(tǒng)地論述了電子產(chǎn)品的工藝方面的問(wèn)題。主要內(nèi)容包括：電子元器件，印制電路板的設(shè)計(jì)，裝配焊接技術(shù)，電氣連接技術(shù)，表面組裝與微組裝技術(shù)，電子產(chǎn)品技術(shù)文件，產(chǎn)品的生產(chǎn)、調(diào)試和檢驗(yàn)，以及產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性等。
·21.8萬(wàn)字
