SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)
本書以工程應(yīng)用為目標(biāo),聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問(wèn)題及最新應(yīng)用問(wèn)題,以圖文并茂的形式,介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見(jiàn)不良現(xiàn)象,以及組裝工藝帶來(lái)的可靠性問(wèn)題。全書結(jié)合內(nèi)容需求,編入了幾十個(gè)經(jīng)典案例,這些案例非常典型,不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理,也可作為類似不良現(xiàn)象分析的參考。本書系統(tǒng)的理論知識(shí)與豐富的典型案例,特別適合于從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造的工程師學(xué)習(xí)與參考,也可用作職業(yè)技術(shù)院校電子制造工藝與實(shí)訓(xùn)的教材。
·22萬(wàn)字