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計算光刻與版圖優化
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光刻是集成電路制造的核心技術,光刻工藝成本已經超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中,只有光刻工藝可以在硅片上產生圖形,從而完成器件和電路三維結構的制造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像質量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型,計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優化,對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正,還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見,最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章,首先對集成電路設計與制造的流程做簡要介紹,接著介紹集成電路物理設計(版圖設計)的全流程,然后介紹光刻模型、分辨率增強技術、刻蝕效應修正、可制造性設計,最后介紹設計與工藝協同優化。本書內容緊扣先進技術節點集成電路制造的實際情況,涵蓋計算光刻與版圖優化的發展狀態和未來趨勢,系統介紹了計算光刻與刻蝕的理論,論述了版圖設計與制造工藝的關系,以及版圖設計對制造良率的影響,講述和討論了版圖設計與制造工藝協同優化的概念和方法論,并結合具體實施案例介紹了業界的具體做法。本書不僅適合集成電路設計與制造領域的從業者閱讀,而且適合高等院校微電子相關專業的本科生、研究生閱讀和參考。

韋亞一等 ·基礎知識 ·14萬字

大數據智能風控:模型、平臺與業務實踐
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這是一本深入講解智能風控理論體系和風控全生命周期業務實踐的著作。作者基于在銀行業10余年的風控經驗,首先詳細講解了“大數據、模型、風控平臺”三位一體的智能風控體系,能為風控實踐提供扎實的理論指導;然后圍繞風控的全生命周期,從貸前評估、貸中監控、貸后管理以及智能反欺詐、智能催收等角度全面講解了智能風控的業務實踐,深刻揭示了智能風控體系的精髓。第1~2章全面而深入地探討了智能風控的背景知識:首先對基礎信貸業務進行了細致解析,讀者可以從中了解其運作方式和重要性;然后,梳理了智能風控是如何隨著技術的進步和市場的需求逐漸成熟和完善的。第3~5章圍繞“數據、模型、風控平臺”三位一體的智能風控理論體系展開:首先介紹了內部數據、外部數據、個人征信數據在智能風控中的應用,以及智能數據體系的構建;然后深入探討了智能風控模型的算法、評價指標、開發流程;最后講解了風控平臺的理論框架、設計原則、架構設計、建設流程以及決策引擎的建設。第6~8章圍繞風控的全生命周期探討了風控策略在實際業務中的應用,包括貸前評估、貸中監控、貸后管理,以及智能反欺詐和智能催收體系的建設和業務實踐,能幫助讀者將理論知識轉化為實際操作能力,更好地應對現實業務中的挑戰。第9章對智能風控的未來發展進行了展望,不僅為讀者揭示了未來的機遇,也提供了對于如何應對未來挑戰的思考。

鄧甄 李欽 ·人工智能 ·17.4萬字

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