SMT核心工藝解析與案例分析（第4版）
本書(shū)是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書(shū)分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說(shuō)明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個(gè)典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問(wèn)題，包括由工藝、設(shè)計(jì)、元器件、PCB、操作、環(huán)境等因素引起的工藝問(wèn)題，對(duì)處理現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題、提高組裝的可靠性具有非常現(xiàn)實(shí)的指導(dǎo)作用。本書(shū)編寫(xiě)形式新穎，直接切入主題，重點(diǎn)突出，是一本非常有價(jià)值的工具書(shū)，適合有一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的電子裝聯(lián)工程師使用，也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專(zhuān)業(yè)師生的參考書(shū)。
·17.6萬(wàn)字
