高可靠性電子裝備PCBA設(shè)計缺陷案例分析及可制造性設(shè)計
本書以豐富詳盡的設(shè)計缺陷案例分析為抓手,指出導(dǎo)致電子裝備質(zhì)量問題的主要因素是設(shè)計缺乏可制造性,在此基礎(chǔ)上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可制造性設(shè)計的設(shè)計理念、設(shè)計程序和設(shè)計方法,創(chuàng)新性地將設(shè)計與工藝、工藝與工藝過程控制結(jié)合起來,以幫助電子企業(yè)的管理者、電路設(shè)計師和電子裝聯(lián)工藝師建立“設(shè)計是源頭,工藝是關(guān)鍵,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯(lián)核心理念,掌握可制造性設(shè)計程序和具體方法,并對業(yè)內(nèi)極為關(guān)注的若干現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)問題進(jìn)行了答疑與詮釋。
·30.6萬字